「f-2220」の検索結果

R60シリーズは、金属化ポリエステルフィルム(巻線又はスタックテクノロジー)で構成され、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端のコンタクト金属層に電気的に溶接されます。このコンデンサは、熱硬化性樹脂でボックス素材に密封されています。電圧範囲: 50 → 1000 V dc 静電容量範囲: 0.001 → 150.0

R46シリーズは、自消性樹脂で密封された金属化ポリプロピレンフィルム製です。cUL、CQC クラスX2 定格電圧: 310 V ac 50 / 60 Hz 静電容量範囲: 0.01 → 10 μF リード間隔: 10.0 → 37.5 mm 容量許容差: ±20 %、±10 % 耐候性カテゴリ: 40/110/56 テープ / リール 鉛フリー終端 動作温度範囲: -40 → +110 C 100 %スクリーニングの工場テスト @ 2，200 V dc / 1，500 V ac 自己回復特性

R75シリーズは、メタライズドポリプロピレンフィルム構造で、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータとリード間隔に応じて2種類の巻線構造が採用されています。電圧範囲: 160 → 2，000 V dc 静電容量範囲: 220 pF → 33 μF リード間隔: 7.5 → 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 動作温度範囲: -55 → +105 ℃ 鉛フリー終端 テープ及びリールのパッケージング 自己回復機能

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

表面実装用のポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルムコンデンサです。自消性素材に封入されています。定格電圧: 50 → 400 V dc 定格電圧: 30 → 200 V ac 静電容量範囲: 0.001 → 3.3 μF EIAサイズ: 2220 → 6560 静電容量許容差: ±2 %、±2.5 %、±5 % 耐候性カテゴリ: 55/125/56 鉛フリー終端 動作温度範囲: -55 → +125 ℃

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)