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連続 AC 電圧定格： 250 V、50 / 60 Hz 静電容量は 50 倍以上で、安全定格の MLCC は 5 倍以上です ベースメタル電極( BME )誘電体系 動作温度範囲: -55℃ → +125℃ 低ESR、低ESL 鉛(Pb)フリー 温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 用途 AC-DCコン

KEMET CAN シリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250 V ac 用途向けに設計されています。これらの用途では、高い CV 値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠した MLCC を使用できません温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 ケースサイズ: EIA0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225 DC定格電圧: 6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 10 pF → 47 μF、静電容量の許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

電圧範囲が 25 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ). Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。. 無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠 温度安定性のある誘電体 非極性 つや消しのスズめっき端子

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ). Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。. 無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠 温度安定性のある誘電体 非極性 つや消しのスズめっき端子