「f2220」の検索結果

R60シリーズは、金属化ポリエステルフィルム(巻線又はスタックテクノロジー)で構成され、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端のコンタクト金属層に電気的に溶接されます。このコンデンサは、熱硬化性樹脂でボックス素材に密封されています。電圧範囲: 50 → 1000 V dc 静電容量範囲: 0.001 → 150.0

R46シリーズは、自消性樹脂で密封された金属化ポリプロピレンフィルム製です。cUL、CQC クラスX2 定格電圧: 310 V ac 50 / 60 Hz 静電容量範囲: 0.01 → 10 μF リード間隔: 10.0 → 37.5 mm 容量許容差: ±20 %、±10 % 耐候性カテゴリ: 40/110/56 テープ / リール 鉛フリー終端 動作温度範囲: -40 → +110 C 100 %スクリーニングの工場テスト @ 2，200 V dc / 1，500 V ac 自己回復特性

R75シリーズは、メタライズドポリプロピレンフィルム構造で、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータとリード間隔に応じて2種類の巻線構造が採用されています。電圧範囲: 160 → 2，000 V dc 静電容量範囲: 220 pF → 33 μF リード間隔: 7.5 → 37.5 mm 容量許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 動作温度範囲: -55 → +105 ℃ 鉛フリー終端 テープ及びリールのパッケージング 自己回復機能

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

表面実装用のポリフェニレンサルファイド(PPS)フィルムコンデンサです。自消性素材に封入されています。定格電圧: 50 → 400 V dc 定格電圧: 30 → 200 V ac 静電容量範囲: 0.001 → 3.3 μF EIAサイズ: 2220 → 6560 静電容量許容差: ±2 %、±2.5 %、±5 % 耐候性カテゴリ: 55/125/56 鉛フリー終端 動作温度範囲: -55 → +125 ℃

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)

KEMET CAN シリーズは、安全等級がないセラミックコンデンサで、250 V ac 用途向けに設計されています。これらの用途では、高い CV 値が必要であるにもかかわらず、安全規格に準拠した MLCC を使用できません温度安定誘電体 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 ご要望に応じて柔軟な終端オプションも用意します

Goldmax 300シリーズ. 業務用の高電圧積層セラミックコンデンサ製品です。 高周波数域のこのコンデンサは、低いESRを示し、さまざまな用途でスナバー又はフィルタとして従来から使用されています。 このコンデンサは、主に通信、医療、軍事、航空宇宙用の機器で使用されます。. C0G誘電体 均一なコーティング ラジアル

KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

Goldmax 300シリーズ. 業務用の高電圧積層セラミックコンデンサ製品です。 高周波数域のこのコンデンサは、低いESRを示し、さまざまな用途でスナバー又はフィルタとして従来から使用されています。 このコンデンサは、主に通信、医療、軍事、航空宇宙用の機器で使用されます。. C0G誘電体 均一なコーティング ラジアル

KEMETのC0G誘電体は、最高動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies &； Materials Association)では、C0G誘電体をクラスIの材料と定義しています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動はありません。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は、-55～+125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃、リード(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 温度安定誘電体 ケースサイズ: EIA0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220、2225 DC定格電圧: 6.3 V、10 V、16 V、25 V、35 V、50 V、100 V、200 V、250 V 静電容量範囲: 10 pF → 47 μF、静電容量の許容差: ±5 %、±10 %、±20 % 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 必要に応じてSnPb終端仕上げにも対応可能(鉛含有量: 最低5 %)

Kemet C1206オープンモードシリーズ. X7R誘電体のKemet C1206Fシリーズセラミックオープンモードコンデンサは、基板を曲げる応力による低IR又は短路状態の障害が発生する可能性を最小限にするよう設計されており、深刻な障害の発生率を軽減させます。 これらのオープンモードシリーズのコンデンサは、高温及び機械応力などに課題のある重要な用途での使用を想定して設計されました。 これらのコンデンサは、車載回路、電源(入出力フィルタ)、一般的な電気用途などに幅広く使用されています。. オープンモード / フェイルオープン設計 中高容量フレキシブル軽減 無鉛、RoHS、REACH準拠 極性なし つや消しスズめっき終端

AEC-Q200車載用認定済み. Kemet 1206自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサ. 1206サイズAEC-Q200自動車用に認可済みSMT MLCCセラミックコンデンサは、過酷な環境に対応できるよう堅牢な設計になっています。これらの自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサはC0G誘電体を搭載しており、動作温度範囲は-55 → +125 ℃で、高い熱安定性、高いリプル電流性能、超低ESR及びESLを備えています。これらの自動車グレードSMT MLCCコンデンサの代表的な用途には、重要なタイミング、チューニング、低損失が要求される回路、パルス、高電流、デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制を備えた回路、ブロッキング、蓄電など、運転室やエンジンルーム内に搭載するミッションクリティカルで安全が重要になる車載回路があります。

AEC-Q200車載用認定済み. Kemet 0603自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサ. 0603サイズAEC-Q200自動車用に認可済みSMT MLCCセラミックコンデンサは、過酷な環境に対応できるよう堅牢な設計になっています。これらの自動車グレードSMT MLCCセラミックコンデンサはC0G誘電体を搭載しており、動作温度範囲は-55 → +125 ℃で、高い熱安定性、高いリプル電流性能、超低ESR及びESLを備えています。これらの自動車グレードSMT MLCCコンデンサの代表的な用途には、重要なタイミング、チューニング、低損失が要求される回路、パルス、高電流、デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制を備えた回路、ブロッキング、蓄電など、運転室やエンジンルーム内に搭載するミッションクリティカルで安全が重要になる車載回路があります。