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Goldmax 300シリーズ. 業務用の高電圧積層セラミックコンデンサ製品です。 高周波数域のこのコンデンサは、低いESRを示し、さまざまな用途でスナバー又はフィルタとして従来から使用されています。 このコンデンサは、主に通信、医療、軍事、航空宇宙用の機器で使用されます。. C0G誘電体 均一なコーティング ラジアル

KEMET0402U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を達成できます。動作電圧の範囲は55→+125℃で、定格DC電圧は10V、16V、25V、50Vです。特長。静電容量:1.0→470nF鉛(Pb)フリー、RoHS/REACH準拠(2022年10月現在)C0Gに類似した低ノイズソリューション低損失係数DF；0.1%低ESR、低ESL熱安定性が高い高いリプル電流性能。用途。共鳴回路の用途電荷Qと安定性

KEMET1210U2JシリーズMLCC。KEMETのU2Jシリーズ積層チップコンデンサ(MLCC)は「安定した」コンデンサと見なされ、125℃の最大動作温度に対応します。U2J誘電体では、電圧に起因する静電容量のシフトを無視できます。さらに、この製品はクラス1MLCCで使用できる静電容量範囲を拡張することで、これまではクラス11の誘電体材質のみで実現された静電容量を達成できます。動作電圧の範囲は55→+125℃で、定格DC電圧は10V、16V、25V、50Vです。特長。静電容量:1.0→470nF鉛(Pb)フリー、RoHS/REACH準拠(2022年10月現在)C0Gに類似した低ノイズソリューション低損失係数DF；0.1%低ESR、低ESL熱安定性が高い高いリプル電流性能。用途。共鳴回路の用途電荷Qと安定性

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)

電圧範囲50VdcのKEMETC0G誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなしESR及びESLが極めて低い熱安定性が高い高いリプル電流性能

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのKC-LINK表面実装コンデンサは、高電圧、高温、高周波数で動作する高速スイッチングワイドバンドギャップ(WBG)半導体の増大する需要を満たせるように設計されています。これらのコンデンサは、堅牢なKEMET独自のC0G/NPO卑金属電極(BME)誘電システムを利用しており、電源コンバータ、インバータ、スナバ、共振器など、高効率が重視される用途に最適です。KC-LINKコンデンサは、等価直列抵抗(ESR)が極めて低く、熱抵抗が非常に低いため、非常に高いリプル電流で動作可能でありながら、DC電圧に対して静電容量を変化させることがなく、熱に対する静電容量の変化も無視できるレベルです。動作温度が最大150℃であるため、高電力密度機器のほとんど冷却を必要としない高速スイッチング半導体の近くに実装できます。

KEMETのKC-LINK表面実装コンデンサは、高電圧、高温、高周波数で動作する高速スイッチングワイドバンドギャップ(WBG)半導体の増大する需要を満たせるように設計されています。これらのコンデンサは、堅牢なKEMET独自のC0G/NPO卑金属電極(BME)誘電システムを利用しており、電源コンバータ、インバータ、スナバ、共振器など、高効率が重視される用途に最適で

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMET の CAS 表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制 AC ラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS 表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。 Ability 表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴う

KEMETのKC-LINK表面実装コンデンサは、高電圧、高温、高周波数で動作する高速スイッチングワイドバンドギャップ(WBG)半導体の増大する需要を満たせるように設計されています。これらのコンデンサは、堅牢なKEMET独自のC0G/NPO卑金属電極(BME)誘電システムを利用しており、電源コンバータ、インバータ、スナバ、共振器など、高効率が重視される用途に最適で

KEMETの車載用グレードの高電圧C0G誘電体表面実装MLCCは、125℃の最高動作温度を特長とし、「安定した製品」と見なされています。電子工業会(EIA)では、C0G誘電体をクラスIの材料と特徴付けています。このクラスの部品は温度補償用なので、共振回路の用途や、品質と安定した静電容量が求められる用途に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変

Cシリーズ。表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード)。温度安定範囲: -55 → +125℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス

電圧範囲 50 V dc の KEMET C0G 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能