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KEMET SSHB コイルは、さまざまな特性を備えたデュアルモードチョークです。このハイブリッドコイルは、1 つのコイルで標準モード対策とコモンモードノイズ抑制の 2 つの機能を組み合わせています。必要な製品の数を減らすことで、コストを削減し、スペース効率を高めることができます。メーカー独自のコア素材は、高温要件(標準タイプ)や高透磁率ニーズ(

KEMET SSHB コイルは、さまざまな特性を備えたデュアルモードチョークです。このハイブリッドコイルは、1 つのコイルで標準モード対策とコモンモードノイズ抑制の 2 つの機能を組み合わせています。必要な製品の数を減らすことで、コストを削減し、スペース効率を高めることができます。メーカー独自のコア素材は、高温要件(標準タイプ)や高透磁率ニーズ(

KEMET SSHB コイルは、さまざまな特性を備えたデュアルモードチョークです。このハイブリッドコイルは、1 つのコイルだけで、通常モードの対策とコモンモードノイズ抑制の 2 つの機能を組み合わせています。必要な製品の数を減らすことで、コストを削減し、スペース効率を高めることができます。メーカー独自のコア素材は、高温要件(標準タイプ)や高透磁率ニ

KEMET SSHB コイルは、さまざまな特性を備えたデュアルモードチョークです。このハイブリッドコイルは、1 つのコイルだけで、通常モードの対策とコモンモードノイズ抑制の 2 つの機能を組み合わせています。必要な製品の数を減らすことで、コストを削減し、スペース効率を高めることができます。メーカー独自のコア素材は、高温要件(標準タイプ)や高透磁率ニ

KEMET 0402高温. Kemet 0402シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電システムを搭載しています。静電容量及びケースサイズに比べて業界をリードする優れた性能を備え、極端な温度で安定した静電容量を発揮します。. 鉛(Pb)フリー、RoHS及びREACH準拠 ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能 幅広いDC定格電圧 極性なし 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げ

KEMETSSRコイルは、さまざまな特性を有するコモンモードチョークです。これらのギアタイプコイルは、メーカー独自の高透磁率フェライトS15Hコアを使用して設計されており、さまざまなノイズカウンタ測定フィールドで役立ちます。独自のS15Hフェライト材高透磁率分割ボビンにより、幅広い周波数範囲で高インピーダンスを実現します小型、低プロファイル、軽量です動作温度範囲：-25→+120℃用途オーディオビジュアル機器OA機器デジタル家電製品電源

KEMETSSRH7H-Mコイルは、さまざまな特性を持つコモンモードチョークです。これらの低電流・高インダクタンス・ギアタイプコイルは、独自の高透磁率フェライトS18Hコアを使用して設計されており、様々なノイズ対策分野に役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、スペースが最優先で小型の要求の厳しいコンパクトな用途に最適です。専用のS18Hフェライト材高透磁率Bobbinが分割されているため、広い周波数範囲で高インピーダンス低電流用途向けの小型ギヤコモンモードチョーク高さ12mm、低プロファイル動作温度範囲:-25→+120℃用途VisualEquipment(AV機器)OA機器デジタル家電コンパクトな電源装置

KEMET SSR コイルは、さまざまな特性を有するコモンモードチョークです。これらのギアタイプコイルは、独自の高透磁率フェライト S15H コアを使用して設計されており、さまざまなノイズ対策分野に役立ちます。独自の S15H フェライト材 高透磁率 分割ボビンにより、幅広い周波数範囲で高インピーダンスを実現します 小型、低プロファイル、軽量です 動作温

KEMET SSRH7H-M コイルは、さまざまな特性を持つコモンモードチョークです。これらの低電流・高インダクタンス・ギアタイプコイルは、独自の高透磁率フェライト S18H コアを使用して設計されており、様々なノイズ対策分野に役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、スペースが最優先で小型の要求の厳しいコンパクトな用途に最適です。専用の S18H

KEMET SSRH7H-M コイルは、さまざまな特性を持つコモンモードチョークです。これらの低電流・高インダクタンス・ギアタイプコイルは、独自の高透磁率フェライト S18H コアを使用して設計されており、様々なノイズ対策分野に役立ちます。最適化されたコア形状と製品構造は、スペースが最優先で小型の要求の厳しいコンパクトな用途に最適です。専用の S18H

T510シリーズ. KEMET T510シリーズのタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流に対する耐性が要求される要求の厳しい用途向けに設計されています。T510シリーズは、低ESR、高リップル電流耐性、静電容量の優れた安定性、突入電流に対して改良済みの高い耐性など、複数の利点を発揮するため、KEMET製の業界グレードのタンタルチップコンデンサで実証済みの機能を基にして開発されています。これらの利点は、複数アノードの使用や、遮蔽前の高ストレス、低インピーダンス電気調整の実行で達成されます。耐高サージ電流 高いリプル電流性能 低ESR RoHS準拠かつ鉛フリーの端子

KEMET FシリーズFO-CAP. KEMET Fシリーズ高温対応表面実装C0G / X7R誘電体積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電システムを備えており、同等の静電容量やケースサイズにおいて業界屈指の性能を発揮し、極端な温度下での静電容量も安定しています。. 無鉛、RoHS、REACH準拠 ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能 適用された定格DC電圧に対して静電容量が変化しない 時間の経過と共に静電容量が低下しない 極性なし つや消しスズめっき終端. 一般的な用途には、井戸探査、航空宇宙エンジン室、地球物理学プローブなどの過酷な環境でのデカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制が含まれます。

KEMET 0603高温。KEMET C0603シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電体系を搭載しています。その静電容量、ケースサイズの中で業界をリードする性能を発揮し、極端な温度でも静電容量の安定性を発揮します。特長と利点: 無鉛、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在) 低ESR及び低ESL 熱安定性が高い 高いリプル電流性

KEMET 0603高温。KEMET C0603シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電体系を搭載しています。その静電容量、ケースサイズの中で業界をリードする性能を発揮し、極端な温度でも静電容量の安定性を発揮します。特長と利点: 無鉛、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在) 低ESR及び低ESL 熱安定性が高い 高いリプル電流性

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのC0G誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMET 1206高温。Kemet C1206シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電システムを搭載しています。静電容量及びケースサイズと相対的に業界をリードする性能を発揮し、極端な温度で安定した静電容量を発揮します。無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠(2022年10月現在)、ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプ

KEMET 1206高温。Kemet C1206シリーズ高温表面実装積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、堅牢なベースメタル誘電システムを搭載しています。静電容量及びケースサイズと相対的に業界をリードする性能を発揮し、極端な温度で安定した静電容量を発揮します。無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠(2022年10月現在)、ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプ

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意