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積層セラミックコンデンサ MLCC 30nF 2.5kV dc 2220 5650M
KEMET￥829税込￥9121個7日以内出荷仕様●静電容量：30nF●電圧：2.5kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7075-09積層セラミックコンデンサ MLCC 30nF 3kV dc 2220 5650M
KEMET￥879税込￥9671個7日以内出荷仕様●静電容量：30nF●電圧：3kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7082-27
積層セラミックコンデンサ MLCC 30nF 2.5kV dc 2220 5650M 1セット 300個入
KEMET￥129,800税込￥142,7801セット(300個)7日以内出荷KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：30nF●電圧：2.5kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7080-32積層セラミックコンデンサ MLCC 30nF 3kV dc 2220 5650M 1セット 300個入
KEMET￥129,800税込￥142,7801セット(300個)7日以内出荷KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：30nF●電圧：3kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1アズワン品番65-7081-14
KEMET フィルムコンデンサ，30 V ac， 50V dc，100nF，±5%
KEMET￥819税込￥9011個7日以内出荷仕様静電容量 = 100nF電圧 = 30 V ac， 50V dc実装タイプ = 表面実装許容差 = ±5%シリーズ = SMC長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 4mm寸法 = 5.7 x 5 x 4mm温度特性 = メタライズドポリフェニレンサルファイド末端仕様 = 表面実装動作温度 Max = +125℃RoHS指令(10物質対応)対応
