「r125」の検索結果

KEMETのX5R誘電体は、最大動作温度が125℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。時間と電圧に対するC0Gの

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意

KEMET の X7R 誘電体は、最高動作温度が 125 ℃ で、温度が安定していると見なされています。コンポーネントは固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又は Q 特性及び静電容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。時間と電圧に対する X7R の静電容量の変動は予測可能です。周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。静電容量の変動は-55 ～ +125 ℃の範囲で±15 %に制限されています。鉛(Pb)フリー 温度安定誘電体 DC 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げによる優れたはんだ付け性 必要に応じて SnPb 終端仕上げにも対応可能(鉛含有量：最低 5 % )

KEMETのX5R誘電体は、最大動作温度が125 ℃で、「安定」と見なされています。EIA (Electronics Components， Assemblies & Materials Association)から、C0G誘電体はクラスI材質に定義されています。この分類のコンポーネントは温度補償が適用されるので、共振回路の用途や静電容量のQ特性と安定性が要求される場合に適しています。時間と電圧に対するC0Gの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は無視できます。静電容量の変動は-55 → +125 ℃の範囲で±30 ppm/℃に制限されています。動作温度範囲: -55 → +125 ℃ 鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠 EIA 0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、 2220、2225ケースサイズ DC定格電圧: 10 V、16 V、25 V、100 V、200 V、 250 V 静電容量: 0.5 pF → 0.47 μF 静電容量の許容差: ±0.10 pF、±0.25 pF、 ±0.5 pF、±1 %、±2 %、±5 %、±10 %、±20 % 圧電ノイズなし ESR及びESLが極めて低い 熱安定性が高い 高いリプル電流性能

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)

KEMETのCAS表面実装安全認定コンデンサは、干渉抑制ACラインフィルタリング用途専用に設計されています。ラジアルリード付きディスクコンデンサと比較すると、CAS表面実装フォームファクタにより、より高密度のソリューションで設計を小型化できます。Ability表面実装では、より高密度のソリューションを提供します。このコンデンサは、破壊を伴うライン過渡や損傷を生じる可能性がある機器からEMIを除去する必要がある用途に最適です。また、ソースのライン妨害を抑制する必要がある場合にも最適なソリューションです。2.5kV及び5kVインパルス電圧125℃まで確実に動作C0G/X7R誘電体を用意していますケースサイズ：1808、1812、2211、2220静電容量範囲:10pF→22μF静電容量許容差：±0.5pF→±20%用途ライン-ライン間(クラスX)フィルタリングライン-アース間(クラスY)フィルタリングアンテナカップリング一次/二次結合(スイッチング電源)ライン妨害抑制(モータ/モータ制御、リレー、スイッチング電源、インバータ)

電圧範囲が50VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が50VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が6.3VdcのKEMETX7R誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55→+125℃の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー温度安定誘電体RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、 -55 → +125 ° C の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS 、 REACH 準拠

電圧範囲が 100 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、 -55 → +125 ° C の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS 、 REACH 準拠

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、 -55 → +125 ° C の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS 、 REACH 準拠

電圧範囲が 100 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、 -55 → +125 ° C の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS 、 REACH 準拠

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 16 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 25 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 16 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 16 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 25 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 50 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

電圧範囲が 25 V dc の KEMET X7R 誘電体表面実装積層セラミックチップコンデンサです。無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑えることができます。この製品は、-55 → +125 ℃ の温度範囲で、静電容量の変化は無視できます鉛フリー 温度安定誘電体 RoHS、REACH 準拠(2022年10月現在)

R76シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応じて2種類の巻線構造が使用されています。電圧範囲:100→2，000Vdc静電容量範囲:100pF→15μFリード間隔:7.5→37.5mm容量許容差:±2.5%、±5%、±10%動作温度範囲:-55℃→+125℃過酷な環境で使用可能鉛フリー終端テープ及びリールパッケージ自己回復機能用途代表的な用途には、共振回路、高周波高電流、スナバとシリコン制御整流器(SCR及びIGBT)、SiC(例MOSFET)転流回路と、高電圧と高電流を組み合わせて周囲温度の高い用途で使用できます。

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応

R76 シリーズは、ポリプロピレンフィルム製で、二重メタライズドポリエステルフィルムを電極として、スズめっきワイヤのラジアルリードを備えています。ラジアルリードは、コンデンサ巻線の末端の金属層に電気溶接されています。このコンデンサは、自消性と耐溶剤性を備えた、熱硬化性樹脂素材のプラスチックケースに封入されています。電圧パラメータに応