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Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 26 の極数用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec シリーズ MTMM は、スルーホール終端用のヘッダストリップです。4 列で最大 200 ピンのカスタム構成が可能なこの 2.00 mm ( .0787 インチ)ピッチコネクタは、非常に高い柔軟性と、ピンあたり最大 3.2 A の定格電流を実現します。 お客様は、用途に EXACT の高さ業界最大の豊富な低プロファイル、ピン数、Terminal コンタクトシステム 0.020 インチ( 0.50 mm )角型ポスト 方向 ( 垂直 ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特殊機能 Flex Stack デザインにより、0.005 インチ( 0.13 mm )単位でポストの高さとボディの位置を変更できます 終端：スルーホール

Samtec コネクタヘッダスルーホールは、ライトアングル 24 ポジション 0.100 インチ( 2.54 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) ポジション数： 24 行数 2。列間隔 - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm )

Samtec SHF シリーズシュラウド付き Terminal ストリップには 24 ピンがあります。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきは、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Sn または Au です 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec EJH シリーズシュラウド付き IDC イジェクタヘッダ。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。スルーホールテールスタイル 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、20 極数の基板対基板システム用、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイル各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 20 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ、高架 コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数 20 行数 2.

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、20 極数の基板対基板システム用、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイル各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec FSI-110-L-D-AD は、FSI シリーズの低プロファイルで、昇格された低一体型です。オプションの高耐久化ねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンこのピースは、1 列 / 2 列設計で、最大 100 ピンです。絶縁材は液晶ポリマーです コンタクト材質は BeCu です 定格電流はピンあたり 2.8 A です

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 20 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、20 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用し、複数接続形式に対応した設計により、基板設置面積を節約できます動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、20 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec 20 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数 20 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

2Samtec IPL1 シリーズは、ディスクリートワイヤヘッダ、極性型、1 列又は 2 列システムです。個別にシュラウドの付いたコンタクト 垂直、ライトアングル、及びライトアングル高架スルーホール

2Samtec IPL1 シリーズは、ディスクリートワイヤヘッダ、極性型、1 列又は 2 列システムです。個別にシュラウドの付いたコンタクト 垂直、ライトアングル、及びライトアングル高架スルーホール

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、180 ピンと 6 列のピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス