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Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1.27 mm SFC シリーズは、20 ポジションで金めっきを使用した、コスト効率の高い信頼性の高いソケットです。動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。ピンあたり 3.2 A の電流を備えた 10 個のコンタクトを備えています。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウントソケットストリップは 20 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.9 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 10 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは、Tiger Beam コンタクトシステムで費用対効果が高くなっています。最大180ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 費用対効果の高いTiger Beamコンタクトシステム パススルー用途に最適 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。2 つの接点があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SSW シリーズは、スルーホール SQ ポストソケットで構成されています。Tiger Buy コンタクトシステムを備えていますが、りん青銅コンタクト素材を使用しています。定格電流： 4.7 A/ ピン( 2 ピン電源) 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :10 μ インチ (0.25 μ m) で 100 定格電圧： 465VAC/655VDC

Samtec SLH シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列あたり 10 ピンです。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列 位置決めピン K ドットポリアミドフィルムピックアンドプレースパッドオプション

Samtec 2.54 mm SSA シリーズは、コスト効果の高いソケットストリップで構成されています。黒色の PET ポリエステル絶縁材を備え、UL94 V-0 難燃性等級になっています。1 列の 19 コンタクトを備え、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。電圧： 1000 Vrms 絶縁抵抗： 5000 mW (最小

Samtec MMS シリーズ Tiger のクローソケットストリップは、1 列に 9 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。18 ポジション、2 列のこの柔軟なソケット製品は、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。18 種類のコンタクトがあり、定格電流はピンあたり 4.7 A です。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。18 の競技があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SMM シリーズ高信頼性ソケットストリップは 8 ピンコネクタです。極ピッチは 2 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 黒色 LCP 絶縁材

Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。この柔軟なソケット製品は、16 ポジションと 2 列を備え、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン

Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。この柔軟なソケット製品は、16 ポジションと 2 列を備え、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン