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Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 60 ポジション、5 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ESD ラッチ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 120 ポジションで、高さ 7 mm の垂直ボディを備えています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、1 列あたり 60 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec 基板用ソケットは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクトシステム: Tiger Beam ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特長: コスト効果及び信頼性の高いコンタクトシステム 終端: 表面実装 向き: 垂直

Samtec SMH シリーズ水平表面実装ソケットストリップは、12 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 LCP で、接点に使用される材料はリン青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ (金)及び -55 → +105 ℃ (スズ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 6 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクト、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。12 の接点があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec BCS シリーズは、12 コンタクトポイントの 2.54 mm Tiger クローパススルーソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 定格電流： 4.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。12 の競技があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1.27 mm FLE シリーズは、コンタクトに 0.25 μ m 金めっきを使用する 12 個のコンタクトを備えた、コスト効率の高い信頼性の高いソケットです。動作温度範囲: -55 → +125℃。 電流定格： 2.9 A/ ピン

Samtec CLP シリーズは、12 ポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSQ シリーズは、スルーホール SQ ポストソケットで構成されています。Tiger Buy コンタクトシステムを備え、使用されるコンタクト素材はりん青銅です。鉛フリーはんだ付けに対応しています。定格電流： 6.3 A/ ピン( 2 ピン給電) 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au 定格電圧： 465VAC/655VDC

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。それに 100 の連続諧調がある0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SSQ シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。スルーホール用途向けの角型ピンを備えています。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec SSW シリーズは、スルーホール SQ ポストソケットで構成されています。Tiger Buy コンタクトシステムを備えていますが、りん青銅コンタクト素材を使用しています。定格電流： 4.7 A/ ピン( 2 ピン電源) 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :10 μ インチ (0.25 μ m) で 100 定格電圧： 465VAC/655VDC

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec CLP シリーズは、100 のポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

Samtec SFMH シリーズ高信頼性基板ソケットのピッチは 1.27 mm です。端子はりん青銅製で、金めっきが施されています。FSH端子ストリップとかん合 表面実装水平テール はんだタブ及びロッククリップオプション

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 100 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 100 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec SFM シリーズ高信頼性ソケットストリップは 100 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーです。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 3.2 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

Samtec 基板用ソケットは 100 個の位置にあります。コネクタタイプソケット、センターストリップコンタクト ポジション数： 100 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装