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Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec 40 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec QTH シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 40 ピンです。極ピッチは 0.5 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧は 220 V ac です RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、400 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec HTST シリーズヘッダは、34 コンタクトピン付き 2.54 mm 高温度シュラウド Terminal ストリップです。天然液晶ポリマー製の絶縁体材料です ピンあたり 3.4 A の電流定格 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec 1.27 mm SHF シリーズは、FFSD フラットリボン及び FFTP ツイストペアケーブルアセンブリで使用するシュラウド付き基板実装 Terminal ストリップです。表面実装を使用した 34 のコンタクトがあります。黒色 LCP 絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

Samtec 1.27 mm ピッチシュラウド付き 2 列基板 IDC ヘッダは、正確なかん合用の極性化ノッチ、イジェクタラッチ、金めっきコンタクトを備えています。最大 34 コンタクトの基板表面実装です。ケーブルをヘッダにロックするオプションのキャップ 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec 32 ポジションコネクタは、オス表面実装金付き差動ペアアレイを備えています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 32 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、320 ピンと 8 列で構成されています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec コネクタヘッダは、表面実装 20 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 30 行数 2。列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 300 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、300 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Samtec SIB シリーズワンピースインターフェイスは 2 ピンを備えています。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁体の材質は、黒色の液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.6 A/ ピン( 1 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 17 ピン、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 26 の極数用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec EHF シリーズシュラウド付き IDC イジェクタヘッダです。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。ライトアングルテールスタイル 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)