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Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 120 ポジションコネクタ。ポジション数： 120 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装

Samtec コネクタヘッダは、表面実装 40 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 40 行数 2列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは 20 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 60 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、40 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドとリグを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、60 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 120 ポジションコネクタ。ポジション数： 120 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、40 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きで提供され、バージョンを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec TS シリーズは、精密機械加工 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステル端子は黄銅製ですが、G タイプを除き、りん青銅製です。合計 20 個のコンタクトがあります。使用めっき : Au over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni または Sn over 100 μ

Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 20 ピン、4 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールド付き ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 120 ポジションコネクタ。ポジション数： 120 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、40 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドなしで利用でき、を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 120 ポジションコネクタ。ポジション数： 120 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装