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Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 10 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT 低挿入力 Tiger アイコンタクトソケットは、1 列あたり 10 ポジションです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ロッククリップ プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイソケットは、1 列あたり 15 ポジションで、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ロッククリップ プラスチック製ピックアンド

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイソケットは、1 列あたり 20 ポジションで、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ロッククリップ プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec SOLC シリーズ 1.27 mm クワッド列 SMT ソケットは、1 列あたり 15 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。4 列 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、12 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング