基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 2個入
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Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング
- 仕様
- ●極数：10●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-105-02-L-D-A-P-TR●コード番号：227-1033
- アズワン品番
- 65-7604-55
- 内容量
- 1袋(2個)
商品豆知識
圧着端子 / 圧着スリーブ / 絶縁キャップ の新着商品
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