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「am-02」の検索結果
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 400極 1.27mm SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TRSAMTEC￥4,998税込￥5,498
1個
5日以内出荷
仕様●シリーズ： SEAM●ピッチ： 1.27mm●極数： 400●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●1.27 mm SEARAY(TM)シリーズ相互接続. SEARAY(TM)は、1.27 mmの高密度 / 高速基板対基板相互接続システムです。 このSEAM / SEAFシリーズのコネクタはシングルエンド用途や差動ペア用途としてマッピング可能です。 シングルエンドシステムとしてルーティングした場合、SEARAY(TM)の定格は12.5 GHz @ -3 dBです。このSEAM / SEAFシリーズの高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Solder Charge Technologyの採用により、はんだ接合部の極めて優れた信頼性を備えています。 このSEAM SEAFシリーズのSEARAY(TM)高速 / 高密度オープンピンフィールドアレーは、Samtec社のエッジレートコンタクトシステムの採用により、高速性能やジッパー式脱着、極めて低い挿入 / 引き抜き力を実現します。. 様々な列数を備え、基板スタッキング用途に最適の高密度コネクタ スタック高さはSEAF / SEAMの組み合わせにより、7 mm～ 接触抵抗: 5.5 mΩ コンタクトのめっき: コンタクト部分に0.76 μmの金めっき、テール部分につや消しすずめっきRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 4極 2.0mm 2列 TMM-102-01-G-D-SMSAMTEC￥119税込￥131
1個
5日以内出荷
仕様●シリーズ ： TMM●ピッチ ： 2.0mm●極数 ： 4●行数 ： 2●接続方向 ： ストレート●シュラウド/アンシュラウド ： アンシュラウド●コネクタシステム ： 基板対基板， 電線対基板●結線方法 ： はんだ●表面処理：コンタクト ： 金●定格電流 ： 3.9A●対応ピン長 ： 3.2mm●定格電圧 ： 500 → 0 V●SQTシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 767-9568 767-9568 を参照してください。 SQWシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 767-9650 767-9650 を参照してください。 TLEシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 765-6079 765-6079 を参照してください。 SMMシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 767-9470 767-9470 を参照してください。 MMSシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 481-4796 481-4796 を参照してください。. TMMシリーズ低プロファイルSMTピンヘッダ. Samtec社によるこのTMMシリーズの2 mmピッチ低プロファイル(2.77 mm) SMTヘッダは、長さ3.2 mmの金めっき付き0.5 mm角型ポストを備えています。. 金めっきりん青銅コンタクト 動作温度: -55 ℃ → +125 ℃ (金の場合) 動作温度: -55 ℃ → +105 ℃ (すずの場合) 絶縁物材質: 黒色LCP. TMM-1xx-01-L-x-SM: 0.25 μmの金めっきポスト、すずめっきテール付き TMM-1xx-01-G-x-SM: 0.75 μmの金めっきポスト、0.075 μmの金めっきテール付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 80極 0.5mm 2列 LSHM-140-02.5-L-DV-A-N-K-TRSAMTEC￥849税込￥934
1個
5日以内出荷
仕様●シリーズ： LSHM●ピッチ： 0.5mm●極数： 80●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●実装タイプ： 表面実装●結線方法： はんだ●コンタクト材質： リン青銅●定格電流： 2.0A●Samtec LSHMシリーズ0.5 mm高速基板対基板オス / メス両用SMTコネクタストリップ. LSHMシリーズ0.5 mm高速、高密度オス / メス両用SMT基板対基板ストリップは、頑丈な列間スリム設計を採用しています。 LSHM 0.5 mmオス / メス両用基板対基板ストリップには、垂直取り付け、ライトアングル取り付け、リバースライトアングル取り付けを用意しています。 このオス / メス両用高速基板対基板コネクタのセルフかん合設計により、在庫コストが削減されます。 垂直取り付けLSHM BTBコネクタは23 Gbps、水平取り付けLSHM BTBコネクタは19 Gbpsの高速性能です。 LSHM 0.5 mm高速基板対基板コネクタは、高い保持力のRazor Beamコンタクトを備え、高速、ファインピッチで、確実な相互接続を実現するように設計されています。 コンタクトは挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチを備え、しっかりと接続されるとカチッと音がします。 垂直取り付けコネクタは、5 → 12 mmのスタック高で相互に組み合わせることで、設計の柔軟性が向上しています。 このLSHMシリーズ0.5 mmオス / メス両用コネクタは、HLCDシリーズ高速ケーブルアセンブリともかん合します。. 特長と利点:. 高速、高密度、最高23 Gbps 頑丈なスリム設計 オス / メス両用設計により在庫コストを削減 Razor Beamコンタクトで信頼性の高い高速電気接続を実現 高い挿抜力 様々なかん合高を選択でき、柔軟な設計が可能. 用途. このLSHMシリーズ0.5 mm基板対基板オス / メス両用コネクタは、高速、高密度平行、垂直、同一平面システムでの使用に最適です。RoHS指令(10物質対応)対応
ピンヘッダ 10極 1.0mm 2列 1袋 5個入SAMTEC￥1,498税込￥1,648
1袋(5個)
7日以内出荷
Samtec FTM-105-02-F-DV は、FTM シリーズマイクロ Terminal ストリップです。最大 100 個の I / ストリップの柔軟な位置に、マイクロ低プロファイルヘッダがあります。Terminal Material 定格電流はピンあたり 2.8 A です 動作温度範囲: -55 → +125℃
仕様●シリーズ：FTM●ピッチ：1.0mm●極数：10●行数：2●接続方向：ストレート●シュラウド/アンシュラウド：アンシュラウド●コード番号：197-0137アズワン品番65-7685-71
ピンヘッダ 20極 1mm 2列SAMTEC￥819税込￥901
1個
7日以内出荷
Samtec FTM-110-02-L-DV は、FTM シリーズマイクロ Terminal ストリップです。最大 100 個の I / ストリップの柔軟な位置に、マイクロ低プロファイルヘッダがあります。Terminal material: りん 定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃
仕様●シリーズ：FTM●ピッチ：1mm●極数：20●行数：2●接続方向：垂直●シュラウド/アンシュラウド：アンシュラウド●コード番号：196-9904アズワン品番65-7731-10
ピンヘッダ 4極 1.0mm 2列SAMTEC￥229税込￥252
1個
7日以内出荷
Samtec FTM-102-02-LDV は、FTM シリーズマイクロ Terminal ストリップです。最大 100 個の I / ストリップの柔軟な位置に、マイクロ低プロファイルヘッダがあります。Terminal Material 定格電流はピンあたり 2.8 A です 動作温度範囲: -55 → +125℃
仕様●シリーズ：FTM●ピッチ：1.0mm●極数：4●行数：2●接続方向：ストレート●シュラウド/アンシュラウド：アンシュラウド●コード番号：197-0080アズワン品番65-7696-68
ピンヘッダ 8極 1mm 2列SAMTEC￥409税込￥450
1個
7日以内出荷
Samtec FTM-104-02-LDV は、FTM シリーズマイクロ Terminal ストリップです。最大 100 個の I / ストリップの柔軟な位置に、マイクロ低プロファイルヘッダがあります。Terminal material: りん 定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃
仕様●シリーズ：FTM●ピッチ：1mm●極数：8●行数：2●接続方向：垂直●シュラウド/アンシュラウド：アンシュラウド●コード番号：196-9993アズワン品番65-7669-26
基板接続用ソケット 6 極 1mm 2 列 スルーホールSAMTEC￥479税込￥527
1個
7日以内出荷
Samtec CLM-103-02-L-D は、堅牢で信頼性の高い CLM シリーズマイクロソケットです。このマイクロソケットは、低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトを備えています。また、省コスト金めっきタイプも用意しています。絶縁材は黒色 LCP 製です 定格電流はピンあたり 2.8 A です 動作温度範囲: -55 → +125℃
仕様●極数：6●行数：2●ピッチ：1mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：スルーホール●接続方向：ストレート●結線方法：はんだ●シリーズ：CLM●コード番号：197-0024アズワン品番65-7674-62
ピンヘッダ 6極 1mm 2列SAMTEC￥179税込￥197
1個
7日以内出荷
Samtec FTM-103-02-F-DV は、FTM シリーズマイクロ Terminal ストリップです。最大 100 個の I/O に対応する柔軟なポジションがあります。このストリップには、マイクロ低プロファイルヘッダがあります。Terminal material: りん 定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃
仕様●シリーズ：FTM●ピッチ：1mm●極数：6●行数：2●接続方向：垂直●シュラウド/アンシュラウド：アンシュラウド●コード番号：196-9902アズワン品番65-7696-70
基板接続用ソケット 4 極 1mm 2 列 スルーホールSAMTEC￥219税込￥241
1個
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Samtec CLM-102-02-L-D は、堅牢で信頼性の高い CLM シリーズマイクロソケットです。このマイクロソケットは、低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトを備えています。また、省コスト金めっきタイプも用意しています。絶縁材：黒 LCP 定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃
仕様●極数：4●行数：2●ピッチ：1mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：スルーホール●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：CLM●シリーズ番号：CLM●コード番号：197-0064アズワン品番65-7671-15
基板接続用ソケット 30 極 1mm 2 列 スルーホールSAMTEC￥999税込￥1,099
1個
7日以内出荷
Samtec CLM-115-02-L-D は、堅牢で信頼性の高い CLM シリーズマイクロソケットです。このマイクロソケットは、低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトを備えています。また、省コスト金めっきタイプも用意しています。絶縁材：黒 LCP 定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃
仕様●極数：30●行数：2●ピッチ：1mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：スルーホール●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：CLM●シリーズ番号：CLM●コード番号：197-0098アズワン品番65-7687-55
Samtec ピンヘッダ 2極 2.0mm 1列 TMM-102-01-G-S-SMSAMTEC￥849税込￥934
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ ： TMM●ピッチ ： 2.0mm●極数 ： 2●行数 ： 1●接続方向 ： ストレート●シュラウド/アンシュラウド ： アンシュラウド●実装タイプ ： 表面実装●結線方法 ： はんだ●表面処理：コンタクト ： 金●定格電流 ： 3.0A●テールピン長 ： 1.27mm●対応ピン長 ： 3.2mm●定格電圧 ： 250.0 V 、 281.0 V ac●SQTシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 767-9568 767-9568 を参照してください。 SQWシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 767-9650 767-9650 を参照してください。 TLEシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 765-6079 765-6079 を参照してください。 SMMシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 767-9470 767-9470 を参照してください。 MMSシリーズソケットとかん合。代表品番 ； 481-4796 481-4796 を参照してください。. TMMシリーズ低プロファイルSMTピンヘッダ. Samtec社によるこのTMMシリーズの2 mmピッチ低プロファイル(2.77 mm) SMTヘッダは、長さ3.2 mmの金めっき付き0.5 mm角型ポストを備えています。. 金めっきりん青銅コンタクト 動作温度: -55 ℃ → +125 ℃ (金の場合) 動作温度: -55 ℃ → +105 ℃ (すずの場合) 絶縁物材質: 黒色LCP. TMM-1xx-01-L-x-SM: 0.25 μmの金めっきポスト、すずめっきテール付き TMM-1xx-01-G-x-SM: 0.75 μmの金めっきポスト、0.075 μmの金めっきテール付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 2極 2.54mm 1列 TSM-102-01-L-SVSAMTEC￥289税込￥318
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ ： TSM●ピッチ ： 2.54mm●極数 ： 2●行数 ： 1●接続方向 ： ストレート●シュラウド/アンシュラウド ： アンシュラウド●コネクタシステム ： 基板対基板●結線方法 ： はんだ●表面処理：コンタクト ： 金●定格電流 ： 4.0A●対応ピン長 ： 5.84mm●定格電圧 ： 475.0 V●TSWシリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストヘッダ端子(ポスト高さ5.84 mm)のかん合相手: BCS標準ボックスソケット - 代表品番 ； 766-6499 766-6499 を参照 SSWソケットストリップ - 代表品番 ； 765-5593 765-5593 を参照 SSM表面実装ソケットストリップ - 代表品番 ； 765-5357 765-5357 を参照 ポストヘッダ端子(ポスト高さ8.13 mm)のかん合相手: SSM表面実装ソケットストリップ(品番SSM-xxx-x-DHのみ)は代表品番 ； 765-5357 765-5357 です。. 2.54 mm SMT角型ポストヘッダ端子ストリップ - TSMシリーズ. TSMシリーズのSMT基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップは、ポストに0.25 μmの金めっき、テールにつや消しすずめっきを施したりん青銅コンタクトと黒色液晶ポリマー製絶縁物を備え、ピッチ間隔が2.54 mmです。 このTSMシリーズの表面実装プリント基板対基板角型ポストヘッダ端子ストリップには、1列及び2列、ストレート及びライトアングルのボディ方向、各種のめっき、ポスト長など、様々な構成が用意されています。 このTSMシリーズ基板SMTヘッダ端子の動作温度範囲は、-55 → 125 ℃です。 品番TSM-xxx-xx-x-SHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた1列タイプです。 品番TSM-xxx-xx-x-SVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた1列タイプです。 品番TSM-xxx-xx-x-DHのTSM基板SMTヘッダは、水平ピンを備えた2列タイプです。 品番TSM-xxx-xx-x-DVのTSM基板SMTヘッダは、垂直ピンを備えた2列タイプです。 品番TSM-xxx-01-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが5.84 mmです。 品番TSM-xxx-02-x-xxのTSM基板SMTヘッダは、ポスト高さが8.13 mmです。RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec ピンヘッダ 2極 2.54mm 1列 TSM-102-01-S-SVSAMTEC￥459税込￥505
1袋(10個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ ： TSM●ピッチ ： 2.54mm●極数 ： 2●行数 ： 1●接続方向 ： ストレート●シュラウド/アンシュラウド ： アンシュラウド●コネクタシステム ： 基板対基板， 電線対基板●結線方法 ： はんだ●表面処理：コンタクト ： 金●定格電流 ： 4.0A●定格電圧 ： 475.0 V●この表面実装0.025インチ角型ポスト端子ストリップには、1列、2列、及び3列オプションがあり、向きはストレート、ライトアングル、複合技術ピンがあります。これはExtended Life Product(TM)です。10年間の混合ガス(MFG)テストに合格し、高かん合回数を達成しています(250 ～ 2500回)。用途: 各種の標準ポスト高があり、あらゆるSamtecソケットとかん合するソリューションを提供 コンタクトシステム: 0.025インチ(0.635 mm)角型ポスト 向き: 垂直、水平 ピッチ: 0.100インチ(2.54 mm) 特長: 表面実装用途向けに特別に設計、処理を容易にする多数のオプションを用意 終端: 表面実装、複合技術RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 10極 2.0mm 2列 STMM-105-02-L-DSAMTEC￥1,398税込￥1,538
1袋(2個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ： STMM●ピッチ： 2.0mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●Samtec STMMシリーズ2.0 mmシュラウド付き基板IDCヘッダ. STMMシリーズ2.00 mmピッチシュラウド付き2列IDC基板ヘッダには、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクトが付いています。 これらのSTMMシリーズ2.00 mm基板ヘッダには、垂直又はライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、TCSDシリーズIDCソケットリボンケーブルアセンブリを参照RoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 50極 1.27mm 2列 TFM-125-02-S-D-ASAMTEC￥5,398税込￥5,938
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 50●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 3.7A●定格電圧： 交流275V●オス/メス： オス●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
Samtec 基板接続用ピンヘッダ 20極 1.27mm 2列 TFM-110-02-S-D-ASAMTEC￥2,798税込￥3,078
1袋(5個)
7日以内出荷
仕様●シリーズ： TFM●ピッチ： 1.27mm●極数： 20●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 基板対基板， 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 2.0A●定格電圧： 350.0 V●かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。. 表面実装ヘッダ - TFMシリーズ. SamtecのこれらのTFMシリーズ基板対基板ヘッダは、1.27 mmピッチのSMT端子ストリップです。. 定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125 ℃ TFM-xxx- 02 -x-xはボディ全高5.72 mm TFM-xxx- 32 -x-xはボディ全高11.18 mm TFM-xxx-xx- S -x-xは0.76 μmの金めっき付きコンタクトと0.076 μmの金めっき付きテールを装備 TFM-xxx-xx- L -x-xは0.38 μmの金めっき付きコンタクトとすずめっきテールを装備 TFM-xxx-xx-x- A はアライメントピンを装備 TFM-xxx-xx-x- WT は溶接タブ付きRoHS指令(10物質対応)対応
