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Samtec CLP シリーズ Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。定格電流： 3.4 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec SMM シリーズ高信頼性ソケットストリップは、5 ピンコネクタです。極ピッチは 2 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 黒色 LCP 絶縁材

Samtec TFM シリーズは、1 列に 4 ポジション、2 リードスタイルを用意しています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SMM シリーズは、1 列に 10 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージ

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジション、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 10 ポジション、2 リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイソケットは、1 列あたり 10 ポジションで、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッ

Samtec TFM シリーズヘッダは、10 ピンコンタクト付き 1.27 mm Tiger Eye 高信頼性 Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 定格電圧： 250 V ac 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

。Samtec SS5 シリーズは、最大 160 個の I/O を備えたマイクロブレード及びビームスリムボディソケットストリップです。スリムなボディ設計によりボードスペースを節約56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 4 mmまでの超低かん合スタック高 動作温度範囲: -55℃ → +125℃

。Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 5 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 10 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 10 行数 2。列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec コネクタヘッダ表面実装は、4 ポジション 0.100 インチ( 2.54 mm )です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.100 インチ( 2.54 mm ) ポジション数 4 行数 2.