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Samtec ヘッダ及びワイヤハウジングは、100 インチ Mini-mate 絶縁電源 Terminal ストリップを搭載しています。ポジション数： 10 ポジション ピッチ： 2.54 mm 行数 :2 行 端子スタイル：はんだ 取り付け角度：ストレート

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec SMM シリーズ高信頼性ソケットストリップは 10 ピンコネクタです。極ピッチは 2 mm です。使用されている絶縁材は黒色液晶ポリマーで、接点に使用される材料は BeCu です。めっきは、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Sn または Au です 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 3.2 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。縦2列又は横2列の製品を用意 Extended Life Product (E.L.P.) 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト 上口 / 下口タイプ

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 20 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ、高架 コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数 20 行数 2.

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットが使用されピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Beam 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 2列最大100ピン

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 10 ポジション、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 溶接タブ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイソケットは、1 列あたり 10 ポジションで、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッ

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 10 ポジション、2 リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1.27 mm SFC シリーズは、20 ポジションで金めっきを使用した、コスト効率の高い信頼性の高いソケットです。動作温度範囲: -55 → +125℃。

2Samtec LSS シリーズは、オス / メス両用ヘッドです。最大 100 個の I / o を接続できますかん合時にカチッと音が発生 在庫コストを軽減する自己かん合システム

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。20 個のコンタクト(ピンあたり 3.2 A の電流)を備えています。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac