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Samtec FTSH-110-01-L-DV-007-K-P-TR はマイクロヘッダです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。このマイクロヘッダは、さまざまな標準オプションを備え、長寿命製品です定格電流： 3.4A (ピンあたり 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec SMM シリーズ 2.54 mm Tiger のクロー型 SMT ソケットは、1 列あたり 10 ピンです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択可能な金めっきとつや消しスズテールを備えています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 10 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 下口 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ヘッダ及びワイヤハウジングは、100 インチ Mini-mate 絶縁電源 Terminal ストリップを搭載しています。ポジション数： 10 ポジション ピッチ： 2.54 mm 行数 :2 行 端子スタイル：はんだ 取り付け角度：ストレート

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイソケットは、1 列あたり 10 ポジションで、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッ

Samtec SMM シリーズは、1 列に 10 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージ

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 20 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ、高架 コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数 20 行数 2.

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 10 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 10 ピンで、リードスタイルが 1 本です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.0000762 mm の選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 10 ポジション、2 リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 10 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の金めっきが施され、つや消しスズテールを備えています。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1.27 mm ピッチの高信頼性ヘッダストリップで、20 コンタクトを備えています。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。0.25 μ m の金めっきコンタックを使用した FTSH動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポ

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチで、20 ポジションのタイプは黒色の液晶ポリマー製で、コンタクトとマットに 0.25 μ m の金めっきが施されたリン青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン