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Samtec 2.00 mm 高速バックプレーンシステムは、10 カラムのライトアングルレセプタクルで、コンタクト材質に銅合金を使用しています。押し込み終端 1 列に 4 ペアまたは 6 ペア

Samtec バックプレーンコネクタには、AC-DC 電源コンボとスプリット電源オプションがあります。この製品は、ボディの向きが直角です。Molex からデュアルソース電源ブレードごとに 60 A 10.00 mm 低プロファイル設計(ライトアングル) 同じフォームファクタの 3 列又は 5 列の信号列 合計信号ピン数： 0 → 40 DC 電源ブレードの総数は最大 20、合計は最大 12 です AC 電源ブレード

Samtec Edge コネクタは、1.00 mm ( .0394 インチ)ピッチサイズを備えています。1.00 mm ( .0394 インチ)ピッチ 低プロファイルで省スペース PCIe R Gen 4 互換 1、4、8、16 PCI ExpressRリンクをサポート 厚さ .062 インチ( 1.60 mm )のカードに対応 PCI ExpressRジャンパもあり(PCIECシリーズ)

2Samtec MB1 シリーズは、ミニエッジカードソケットです。オプションのカードガイドが付属しています。最大50ピンの1列設計 0.80 mm 及び 1.60 mm 厚のカードに対応します

Samtec Edge Connector の機械的強度用のオプションの溶接タブです。Samtec 28+ Gbps Solution と Extended Life Product ( E.L.P)を搭載しています。丈夫なEdge RateRコンタクト シングルエンド及び差動ペア カードスロット： 1.60 mm ( 0.062 インチ) パススルーオプションを用意(HSEC8-PE) オプションのボードロック及びケーブルラッチング機能

Samtec Edge Connector の機械的強度用のオプションの溶接タブです。Samtec 28+ Gbps Solution と Extended Life Product ( E.L.P)を搭載しています。丈夫なEdge RateRコンタクト シングルエンド及び差動ペア カードスロット： 1.60 mm ( 0.062 インチ) パススルーオ

Samtec 1.00 mm ミニエッジカードソケットは、最大 40 ピンの極性化の 2 列設計になっています。縦向き

Samtec 0.635 mm ミニエッジカードソケットは、最大 40 ピンの極性を備えた 2 列設計です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.4 A/ ピン

Samtec HSEC8 シリーズエッジレート高速エッジカードコネクタは、コンタクト素材として BeCu、絶縁材として黒色液晶ポリマーを使用しています。シングルエンド及び差動ペア 定格電流： 2.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec HSEC8 シリーズエッジレート高速エッジカードコネクタは、コンタクト素材として BeCu、絶縁材として黒色液晶ポリマーを使用しています。シングルエンド及び差動ペア 定格電流： 2.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 40 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 50 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング