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Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec FT5 シリーズは、60 コンタクト位置の 0.50 mm マイクロ Terminal ストリップを備えた高速浮動コンタクトです。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 垂直又はライトアングル

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、本体は垂直です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 0.50 mm 高速浮動コンタクトソケットストリップは、テールに 0.25 μ m 金めっきを施した 60 ポジションのコンタクトマットスズを採用しています。動作温度範囲： -55 → +125 ℃

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 60 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 30 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 30 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 60 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 60 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 60 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 60 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 60 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm