「m4 65」の検索結果

Samtec T1M シリーズディスクリートワイヤコンポーネントは、1 列に 4 ポジションあります。コンタクト部分とテールに 0.0000762 mm の金が付いています。2 列縦型

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備え、コンタクトに 0.25 μ m の金めっきが施されています。4 つの接点があります0.025 インチ(

Samtec MPS シリーズ 30 A デュアルリーフソケットは、コンタクト部分に 0.25 μ m 金めっき、基板テールにつや消しスズめっきを施した 4 ポジションの製品です。黒色 LCP 絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec 2.54 mm SSA シリーズは、コスト効果の高いソケットストリップで構成されています。黒色の PET ポリエステル絶縁材を備え、UL94 V-0 難燃性等級になっています。1 列に 4 接点、接点に 0.25 μ m 金めっきを使用しています。電圧： 1000 Vrms 絶縁抵抗： 5000 mW (最小

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。4 つの接点があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。4 つの接点があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付き

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付き

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.76 μ m 金めっきプラティを使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑ら

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、4 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびマットに 0.76 μ m 金フラッシュを使用しています 尾の錫および si がある動作

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、4 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました テールでは、ダブル r があります

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、4 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました テールでは、1 つの r があります

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑ら

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec TS シリーズは、精密機械加工 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステル端子は黄銅製ですが、G タイプを除き、りん青銅製です。合計 4 つのコンタクトがあります。使用めっき : Au over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni または Sn over 100 μ ″(2.54 μ m)Cu または 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ ( 金 -55 → +105 ℃、スズ RoHS に準拠していま

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。