「m6 125mm」の検索結果

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチ、6 ポジションのタイプは黒色液晶ポリマー製で、コンタクトは 0.25 μ m 金めっき、つや消し t のりん青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチ、6 ポジションのタイプは黒色液晶ポリマー製で、コンタクトは 0.25 μ m 金めっき、つや消し t のりん青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 120 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 300 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

。Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、180 ピンと 6 列のピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、240 ピンと 6 列のピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、300 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

。Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップには 240 ピンがあります。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm