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Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、4 列の製品です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec TOLC シリーズ 1.27 mm クワッド列 SMT Terminal は、1 列あたり 20 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。4 列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec TOLC シリーズは 4 列 SMT Terminal です。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。Terminal はりん青銅製です。合計 40 個のコンタクトがあります。定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: 40 → +125℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec コネクタヘッダは、140 ポジションの表面実装です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数 140 行数 4 列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec SOLC シリーズ 1.27 mm クワッド列 SMT ソケットは、1 列あたり 15 ピンで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。4 列 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec 基板用ソケットは 160 個の位置にあります。コネクタタイプアレイ、オスピン ポジション数： 160 ピッチ： 0.050 インチ( 1.27 mm ) 取り付けタイプ：表面実装

Samtec 1.27 mm FOURRAY 4 列 Tiger Buy ソケットストリップは、定格電流が 120 ポジションで、ピンあたり 2.4 A です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃

Samtec SOLC シリーズは、接触時に 0.25 μ m 金、テール時に金フラッシュを備えた 4 列 SMT ソケットです。鉛フリーはんだ付け対応で、最大 100 回以上の耐久性があります。コンタクト材質: リン青銅 定格電流： 2.4 A/ ピン(隣接する 6 本のピンに給電) 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、4 列の製品です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 1.27 mm FOURRAY 4 列 Tiger Buy ソケットストリップは、定格電流が 200 ポジションで、ピンあたり 2.4 A です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃

Samtec MPS シリーズ 30A パワーコンボソケットストリップは 18 ポジションにあり、コンタクト部分に 0.25 μ m の金めっき、基板テールにつや消しスズめっきが施されています。黒色 LCP 絶縁材 温度範囲: -55 → 125℃

。Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。32 ポジション、4 列のこの柔軟なソケット製品は、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン

。Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です