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Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 120 極のポジション用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 60 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

Samtec 60 ポジションコネクタ差動ペアアレイは、表面実装金めっきが施されています。ポジション数： 60 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 120 極のポジション用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポ

2Samtec QSH シリーズの差動ペア / ライトアングルの高速アース面ソケットストリップです。0.50 mmピッチ ガイドポスト

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 60 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 ライトアングルテールオプション ポリイミド製フィルムピックアンドプレー

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 10 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション テープ及びリールのパッケージング