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Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 75 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 ライトアングルテールオプション ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 75 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージ

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 150 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 150 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm