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Samtec 2.54 mm ワンピースインターフェイスは、2.8 A の電流 / ピンを使用する 3 つのコンタクトを備えています。コンタクト材はりん青銅

Samtec SMM シリーズは、1 列に 9 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。1列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SMM シリーズは、1 列に 4 ピンと 2 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。1列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。10 個のコンタクトの定格電流は 4.7 A/ ピンです。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

。Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。20 個のコンタクトの定格電流は 4.7 A/ ピンです。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 2 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、20 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用し、複数接続形式に対応した設計により、基板設置面積を節約できます動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、回転があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、100 のコンタクトを備えた基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、ri を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、80 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドとリグを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールドとリグを備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

Samtec LSHM は、0.50 mm のピッチ、60 コンタクトの基板対基板及び基板対ケーブル用途向けの高密度で頑丈なコネクタです。Razor Beam ファインピッチコンタクトシステムを使用して、オプションのシールド付きがあり、回転があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大100個のI/O 脱着時に標準的なマイクロよりも約 4 6 倍大きくなります ピッチコネクタ

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

Samtec SSW シリーズ 2.54 mm スルーホール取り付けポストソケットは、1 列あたり 15 ポジションで 22 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000508mm の金めっきが施され、テール部分に金フラッシュが施されています。2列 垂直表面実装列 カプトンパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

2Samtec LSHM シリーズは、高速基板用ヘッダです。シールド及び潤滑オプションが用意されています。脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 平行、垂直、及び共面システム

。Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 20 ピン、4 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールド付き ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

。Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途で使用する 100 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり