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Samtec FTR-104-52-G-S は、FTR シリーズ SMT マイクロヘッダです。このマイクロヘッダには、最も過酷な要件向けにロッククリップオプションが用意されています。用途: 最大80ピンまでの1列又は2列設計向けにオプションの極性化絶縁材：黒液晶ポリマー Terminal material: りん 定格電流： 3.1 A/ ピン

Samtec CLP-010-02-L-D-TR は、CLP シリーズ Tiger クローの頑丈で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。このソケットストリップには、2 つの垂直 / 水平の列を用意しています。絶縁材：黒液晶ポリマー コンタクト材質：りん青銅 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec FTSH-108-04-L-DH-A-TR はマイクロヘッダです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。各種標準オプションを取り揃えたこのマイクロヘッダは、10年の混合ガス(MFG)試験に合格し、高かん合サイクル(250～2，500)を達成した、Extended Life Product製品です。定格電流はピンあたり 3.4A です 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec FTSH-110-01-L-DV-TR はマイクロヘッダです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。各種標準オプションを取り揃えたこのマイクロヘッダは、10年の混合ガス(MFG)試験に合格し、高かん合サイクル(250～2，500)を達成した、Extended Life Product製品です。定格電流はピンあたり 3.4A です 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec FTSH-108-01-L-DV-P-TR はマイクロヘッダです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。各種標準オプションを取り揃えたこのマイクロヘッダは、10年の混合ガス(MFG)試験に合格し、高かん合サイクル(250～2，500)を達成した、Extended Life Product製品です。定格電流はピンあたり 3.4A です 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 8 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 極性位置は 10 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 15 ピン、10 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 20 ポジションコネクタ。ポジション数 20 ピッチ： 0.016 インチ( 0.40 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能 コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec 20 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数 20 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 10 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、10 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、10 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec ERM8 シリーズエッジレート高耐久 Terminal ストリップです。りん青銅はコンタクト材質、黒色液晶ポリマーは絶縁体材質として使用されています。定格電流： 2.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、400 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、400 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 →

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 20 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm