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Samtec 40 ポジションコネクタは SMT / SMD 取り付けです。ポジション数： 40 ポジション ピッチ： 0.8 mm 行数 :2 行 終端スタイル： SMD / SMT

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec 40 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec 40 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジションで 3.5 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 40 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 40 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジション、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 40 ポジションコネクタは表面実装金を使用しています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 40 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec 40 ポジションコネクタ差動ペアアレイは、オス表面実装金が付属しています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 40 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 40 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 40 ポジションでボディ高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 基板用ヘッダは、コンタクト表面実装付き 20 極コネクタヘッダを備えています。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数 20 行数 2.

Samtec コネクタヘッダは、スルーホール 20 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )です。コネクタタイプヘッダ、高架 コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数 20 行数 2.

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、40 ピンを備えています。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁体の材質は液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅ですめっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ QSE とのかん合時の定格電圧： 225 V ac スタック高： 5 mm