基板接続用ソケット 40 極 0.5mm 2 列 表面実装
Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 40 ポジションでボディ高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト
- 仕様
- ●極数：40●行数：2●ピッチ：0.5mm●タイプ：基板対基板●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：はんだ●シリーズ：ERF5●コード番号：208-0864
- アズワン品番
- 65-7629-46
- 内容量
- 1個
商品豆知識
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