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センターライン： 2.00 mm [0.079 インチ ] デュアルビームレセプタクルコンタクト TOP / デュアルエントリ垂直 / 水平レセプタクルアセンブリです 1.6 → 2.4 mm ( 0.063 → 0.094 インチ)のさまざまな基板厚に対応する、複数のはんだテール長を備えた表面実装及びスルーホール テープリールパッケージで提供 1 列あたり最大 25 ポジション、1 列 / 2 列製品です 環境：ハロゲンフリー / 低ハロゲン 2.54 mm ( 0.1 インチ)ピッチより基板上のスペースを 38 % 節約し、機能を拡張できます 2 点電気的安定性により、ヘッダとレセプタクルの相互接続の信頼性が高くなっています ヘッダとレセプタクルの組み合わせによる基板対基板スタッキングに複数のオプションがあります 自動化された表面実装とスルーホールリフロー製造により、組み立てが簡単です 用途 PLC サーボドライバ 産業用制御 原材料処理 計装及びテスト装置 ビルオートメーション

Tyco Electronics の 0.8 mm FH 表面実装コネクタは、高密度パッケージ向けのサブミニチュアコネクタを使用した平行基板スタッキング用途向けに設計されています。従来の 1.27 [0.050] センターラインコネクタに合わせて準備することで、必要な基板スペースを 50 % 以上節約できます。0.8 mm FH コネクタは、ノートブック PC、ペンパッド、携帯電話、小型コネクタパッケージを必要とするその他の電子機器などの用途のサイズ縮小に最適です。垂直基板実装プラグ及びレセプタクルを用意しています。プラグとレセプタクルハウジングの高さの組み合わせにより、5 → 16 [0.630] ( 1 [0.039] 単位)の基板対基板スタッキング高さを実現できます。このレセプタクルには、Tyco Electronics 独自のベローズ型スプリングコンタクトが装着され、プラグとの信頼性の高い電気接続を実現します。さらに、標準レセプタクルとかん合するライトアングルプラグも用意しています。

TE Connectivity 基板実装ヘッダ(垂直)は、100 ポジション、基板対基板コネクタシステムを備えています。PCB コネクタアセンブリタイプ - PCB 取り付けヘッダ コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ及びコンタクトはプリント基板に終端します