【制御機器】基板用コネクタ 基板用コネクタ (5) 【制御機器】ナイロンコネクタ ナイロンコネクタ (1) ブランド: TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))
TE Connectivity 5749193-2 SCSIコネクタバックシェル TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 7日以内出荷
仕様 長さ = 49.91mm幅 = 12.19mmSCSI D-Subコネクタ用のスプリングラッチを装備したAMPLIMITE .050シリーズIIIシールドバックシェルキット. AMPLIMITE .050シリーズIIIシールドSCSI (50極及び68極) D-Subバックシェルキットには、銅めっきにニッケルを施した亜鉛製の上部及び下部のバックシェル、ステンレススチール製スプリングラッチ(2個)、ステンレススチール製2-56ねじ(2個)、ニッケルめっきにスズが施されたストレインリリーフステープル(1個)が含まれています。 このAMPLIMITE .050シリーズIII D-Subバックシェルキットは、ストレートタイプの接続口2つと、角度付きタイプの接続口1つを用意しており、様々なケーブル径に対応します。 (詳細については、メーカーWebサイトのテーブルとデータシートをご覧ください。) RoHS指令(10物質対応) 対応
TE Connectivity SCSIコネクタ 50 極 ケーブルマウント TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 5日以内出荷
長さ(mm) 40.07 幅(mm) 17.1 ピッチ(mm) 1.27 極数 50 シリーズ .050 Series 定格電圧 30 V ac 定格電流(A) 1 材質(ハウジング) PET 材質(コンタクト) リン青銅 RoHS指令(10物質対応) 対応 結線方法 IDC オス・メス オス 実装タイプ ケーブルマウント 表面処理(コンタクト) 金 接続方向 ストレート
TE Connectivity SCSIコネクタ 100 極 ケーブルマウント TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 5日以内出荷
長さ(mm) 71.86 幅(mm) 14.94 ピッチ(mm) 1.27 極数 100 定格電圧 30 V ac 定格電流(A) 1 材質(ハウジング) サーモプラスチック 材質(コンタクト) リン青銅 RoHS指令(10物質対応) 対応 結線方法 IDC オス・メス オス 実装タイプ ケーブルマウント 表面処理(コンタクト) パラジウムニッケルの上に金 接続方向 ライトアングル
TE Connectivity SCSIコネクタ 68 極 ケーブルマウント TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 5日以内出荷
長さ(mm) 51.54 ピッチ(mm) 1.27 極数 68 シリーズ AMPLIMITE .050 III 定格電圧 30 V ac 定格電流(A) 1 材質(ハウジング) サーモプラスチック 材質(コンタクト) リン青銅 RoHS指令(10物質対応) 対応 結線方法 圧着 オス・メス メス 実装タイプ ケーブルマウント 表面処理(コンタクト) ニッケルの上に金 最大動作温度(℃) 105 ラッチ クイックラッチ 接続方向 ライトアングル
TE Connectivity D-subコネクタ用バックシェル Amplimite 0.050 シリーズ TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 7日以内出荷
仕様 SCSI D-Subコネクタ用のスプリングラッチを装備したAMPLIMITE .050シリーズIIIシールドバックシェルキット. AMPLIMITE .050シリーズIIIシールドSCSI (50極及び68極) D-Subバックシェルキットには、銅めっきにニッケルを施した亜鉛製の上部及び下部のバックシェル、ステンレススチール製スプリングラッチ(2個)、ステンレススチール製2-56ねじ(2個)、ニッケルめっきにスズが施されたストレインリリーフステープル(1個)が含まれています。 このAMPLIMITE .050シリーズIII D-Subバックシェルキットは、ストレートタイプの接続口2つと、角度付きタイプの接続口1つを用意しており、様々なケーブル径に対応します。 (詳細については、メーカーWebサイトのテーブルとデータシートをご覧ください。) 色 シルバー シリーズ Amplimite 0.050 材質(ハウジング) 亜鉛 コンタクト数 68 ストレインリリーフ あり ボディ向き ストレート
TE Connectivity SCSIコネクタ 100 極 ケーブルマウント TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 6日以内出荷
長さ(mm) 71.86 幅(mm) 14.94 ピッチ(mm) 1.27 極数 100 シリーズ AMPLIMITE .050 III 定格電圧 30 V ac 定格電流(A) 1 材質(ハウジング) サーモプラスチック 材質(コンタクト) リン青銅 RoHS指令(10物質対応) 対応 結線方法 圧着 オス・メス オス 実装タイプ ケーブルマウント 表面処理(コンタクト) ニッケルの上に金 ラッチ クイックラッチ 接続方向 ストレート
TE Connectivity SCSIコネクタバックシェル TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 7日以内出荷
仕様 AMPLIMITE D-Subコネクタ.050シリーズIIIシールドバックシェルキット(ジャックスクリュー付). AMPLIMITE .050シリーズIIIシールドD-Subバックシェルキットには、銅めっきにニッケルを施した亜鉛製の上部及び下部のバックシェル、ステンレススチール製2-56オスねじ(2個)、小ねじ(2個)、ニッケルめっきにスズが施されたストレインリリーフステープル(1個)が含まれています。 50極バックシェルキットは最大外径10.16 mmのケーブルに対応 68極バックシェルキットは最大外径13.97 mmのケーブルに対応 100極バックシェルキットは最大外径12.70 mmのケーブルに対応 長さ(mm) 84.46 幅(mm) 15.11 寸法(mm) 84.46×15.11×43.05 シリーズ Amplimite.05 深さ(mm) 43.05 材質(ハウジング) 亜鉛 コンタクト数 100 RoHS指令(10物質対応) 対応 動作温度範囲(℃) -55~+105 ボディ向き ストレート 併用可能製品 AMPLIMITEサブミニチュアDコネクタ
TE Connectivity SCSIコネクタ 68 極 ケーブルマウント TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 7日以内出荷
オス/メス = オス極数 = 68接続方向 = ライトアングル実装タイプ = ケーブルマウントコンタクト材質 = リン青銅表面処理:コンタクト = ニッケルの上に金ハウジング材質 = サーモプラスチックピッチ = 1.27mm結線方法 = IDT長さ = 51.54mm幅 = 14.94mm
D-Subコネクタ TE Connectivity, メス, 100極 TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス)) 7日以内出荷
仕様 コンタクト数 = 100ジェンダー = メスボディ向き = ライトアングル取り付けタイプ = スルーホールピッチ = 2.54mm取り付け用ハードウェア = ボードロック、ラッチブロック定格電流 = 1Aハウジング材質 = サーモプラスチック定格電圧 = 250 V ac長さ = 84.2mm幅 = 10.31mm深さ = 16.87mm寸法 = 84.2 x 10.31 x 16.87mm最低使用温度 = -55℃シールド付きAMPLIMITE .050シリーズコネクタのシリーズIIIはSCSI-2、SCSI-3、EIA RS-232、ISO-11569*、IPI-2、HIPPI、IEE 802.3 MIIの各規格の承認済みです。. AMPLIMITE .050シリーズIII D-Subシールド付きレセプタクルヘッダコネクタ. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subレセプタクルヘッダは、コンパクトな省スペース設計で、コンタクト間隔1.27 x2.54 mmの高密度Dタイプインターフェイスを備えています。AMPLIMITE .050シリーズIII基板実装D-subコネクタは完全シールドで、EMI / RFI保護に優れています。ハウジングは耐熱熱可塑樹脂製で、リフローはんだプロセスに対応しています。ライトアングル基板D-subサブヘッダには、基板としっかり接続しアース接続を提供する一体型基板ロック品があります。また、対応するかん合ケーブルコネクタとヘッダをロックするレール付き品やラッチブロック付き品もあります。レールは、取り外し中に左右に揺らされないようにすることにより、コンタクト保護の強化にもなっています。. 特長と利点. コンパクトな省スペース設計 完全シールドでEMI / RFI保護 表面実装リフローはんだ付けプロセスに対応 一体化ボードで基板やアースの接続を確実にロック レールとラッチブロックで確実なかん合接続. 用途. AMPLIMITE .050シリーズIII基板D-subコネクタは、高密度と省スペースが重要な用件とされている用途での使用に最適です。用途には家電製品、通信機器、LAN製品、軍用品、産業機器、医療機器などがあります。 RoHS指令(10物質対応) 対応