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ピーク平均順方向電流 40A。ピーク逆繰返し電圧 800V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ PB。ピン数 4。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 400A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1.1V。ピーク逆電流 500μA。寸法 30.3 5.1 20.3mm。高さ 20.3mm。SIL基板実装、PBシリーズ、Vishay Semiconductor. PBシリーズブリッジ整流器、強化isoCink+T SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor この汎用AC/DC全波ブリッジ整流器は、家庭用電化製品や白物家電の用途におけるリニア電源及びスイッチング電源に最適です。 この整流器は、熱伝導性の優れた、拡張型isoCink+高電流密度シングルインラインパッケージです。. 強化isoCink+ ブリッジ整流器 電気的に絶縁されたデバイスの安全性を示すUL規格のテストを実施済みです。 UL 1557。 強化高電流密度シングルインラインパッケージ 優れた熱伝導性 基板(PCB)スルーホール実装

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 1206 3216 )。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.4W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.125W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.125W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0805 (2012M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.2W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0805 (2012M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.2W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.125W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0805 (2012M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.2W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0805 (2012M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.2W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.125W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.125W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.125W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0805 (2012M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.2W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.125W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0805 (2012M)。許容差 ± 0.1%。定格電力 0.2W。TNPW e3シリーズ(高安定性). 優れた耐湿性: 0.25 (85 ℃、56日間、85 RH) リード(Pb)フリーはんだコンタクト 低い温度係数とタイトな許容値(± 0.1 %、± 10 ppm/K) 排気ガスに対する耐性 用途は、自動車、通信、産業機器、医療機器、精密テスト及び測定機器など

抵抗 2.2Ω。テクノロジー 薄膜。パッケージ/ケース 0603。許容差 ±5%。定格電力 0.1W。0603パルス防止厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.1 W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 5.6Ω。テクノロジー 厚膜。パッケージ/ケース 1206 (3216M)。許容差 ±5%。定格電力 0.25W。温度係数 ±200ppm/K。自動車規格 AEC-Q200。シリーズ CRCW。動作温度 Min -55℃。動作温度 Max +155℃。1206厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.25W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 1kΩ。テクノロジー 厚膜。パッケージ/ケース 1206 (3216M)。許容差 ±5%。定格電力 0.25W。温度係数 ±200ppm/K。自動車規格 AEC-Q200。シリーズ CRCW。動作温度 Min -55℃。動作温度 Max +155℃。1206厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.25W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 10Ω。テクノロジー 厚膜。パッケージ/ケース 0603 (1608M)。許容差 ±5%。定格電力 0.1W。温度係数 ±200ppm/K。自動車規格 AEC-Q200。シリーズ CRCW。動作温度 Min -55℃。動作温度 Max +155℃。0603パルス防止厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.1 W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 100Ω。テクノロジー 厚膜。パッケージ/ケース 0805 (2012M)。許容差 ±5%。定格電力 0.125W。温度係数 ±200ppm/K。自動車規格 AEC-Q200。シリーズ CRCW。動作温度 Min -55℃。動作温度 Max +155℃。0805パルス防止厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.125 W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 4.7Ω。テクノロジー 厚膜。パッケージ/ケース 1206 (3216M)。許容差 ±5%。定格電力 0.25W。温度係数 ±200ppm/K。自動車規格 AEC-Q200。シリーズ CRCW。動作温度 Min -55℃。動作温度 Max +155℃。1206厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.25W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 1Ω。テクノロジー 厚膜。パッケージ/ケース 1206 (3216M)。許容差 ±5%。定格電力 0.25W。温度係数 ±200ppm/K。自動車規格 AEC-Q200。シリーズ CRCW。動作温度 Min -55℃。動作温度 Max +155℃。1206厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.25W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 1.5kΩ。テクノロジー 厚膜。パッケージ/ケース 1206 (3216M)。許容差 ±5%。定格電力 0.25W。温度係数 ±200ppm/K。自動車規格 AEC-Q200。シリーズ CRCW。動作温度 Min -55℃。動作温度 Max +155℃。1206厚膜チップ抵抗器、CRCW IF e3シリーズ 0.25W. 高品質セラミックにメタルグレーズ グレーズ上を保護 優れた安定性(ΔR/R 1 (70 ℃で1000時間)) ニッケルバリヤ層のリード(Pb)フリーはんだコンタクト 純スズめっきにより、リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = μSMP。最大連続 順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 100V。ダイオード構成 = シングル。整流タイプ = 汎用。ダイオードタイプ = 整流器。ピン数 = 2。最大順方向降下電圧 = 1.1V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピーク逆回復時間 = 780ns。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 20A。標準回復整流器、1 A → 450 V. 業界標準スタイルのパッケージに収納された、汎用で高効率の標準回復ダイオードです。