WINBOND
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エコ商品
メモリー8Mbit
インターフェースSPI
パッケージSOIC
ピン数(ピン)8
構成1M×8
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)2.7～3.6
長さ(mm)5.38
高さ(mm)1.91
幅(mm)5.38
寸法(mm)5.38×5.38×1.91
RoHS指令(10物質対応)対応
インターフェースSPI
メモリー64Mbit
ピン数(ピン)8
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)2.7～3.6
長さ(mm)5
幅(mm)4
寸法(mm)5×4×1.5
高さ(mm)1.5
構成512K×8
インターフェースSPI
メモリー4Mbit
ピン数(ピン)8
RoHS指令(10物質対応)対応
パッケージSOIC
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)2.3～3.6
構成4M×8
インターフェースSPI
メモリー32Mbit
ピン数(ピン)8
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)2.7～3.6
仕様(セルタイプ)NAND
長さ(mm)8.1
幅(mm)6.1
寸法(mm)8.1×6.1×0.75
高さ(mm)0.75
構成128M×8
メモリー1Gbit
ピン数(ピン)8
RoHS指令(10物質対応)対応
パッケージWSON
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)2.7～3.6
メモリー16Mbit
インターフェースシリアル
パッケージSOIC
ピン数(ピン)8
構成2M×8
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)2.7～3.6
RoHS指令(10物質対応)対応
構成16M×8
インターフェースSPI
メモリー128Mbit
ピン数(ピン)8
RoHS指令(10物質対応)対応
実装タイプ表面実装
動作供給電圧(V)2.7～3.6