「20pm」の検索結果

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 10MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 72Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 = 48MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 13.56MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11 x 5 x 3.5mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 4.9152MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 32.768MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 7pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32.768MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 9pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 2.5 x 2.0 x 0.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 7.3728MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 32MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 8pF。パッケージタイプ = ABM12。ピン数 = 4。寸法 = 1.6 x 1.2 x 0.45mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 4MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2mm。幅 = 1.6mm。高さ = 0.59mm。寸法 = 2 x 1.6 x 0.59mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM11シリーズ. AbraconのABM11シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージと金属製のふたにより、高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. 高密度用途. 携帯電話. ポケベル. 通信. テスト装置. PCMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 19.2MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 2.5 x 2.0 x 0.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 18MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32.768MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 60kΩ。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 7.2mm。幅 = 5.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 7.2 x 5.2 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Max = 70℃

標準周波数 = 28.6363MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -40℃

実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18。パッケージタイプ = HC49/US。寸法 = 3.50 x 5.00 x 11.50mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 80Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 10MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 12.8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 15pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -20℃。高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 18.432MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 7.2mm。幅 = 5.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 7.2 x 5.2 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.3 mm 許容差と安定性が厳密なATストリップカット コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA