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抵抗 = 100Ω定格電力 = 50Wシリーズ = HS50パッケージ/ケース = アルミハウジング許容差 = ±5%テクノロジー = 巻線終端スタイル = アキシャル最小温度係数 = -100ppm/℃最大温度係数 = +100ppm/℃寸法 = 14.8 x 72.5 x 29.7mm全体の幅 = 29.7mmこのパワー抵抗器の性能を最大限に発揮するために、適合するヒートシンクにサーマルコンパウンドを使用して直接取り付けるように設計されています。. HSシリーズ 巻線型電力抵抗器 アルミハウジング50 W. ArcolのHS50シリーズアルミハウジング抵抗器は、高出力でパルス電力容量と体積のバランスが取れています。これらのパネル取り付け抵抗器は、IEC115、MIL18546規格に準拠して製造されています。このパネル取り付け抵抗器の性能を最大限に発揮するために、サーマルコンパウンドを使用してヒートシンクに直接取り付けるように設計されています。. 特長:. 高周囲温度下の損失が+200 ℃でゼロになるように線形にディレーティング. 高パルス容量を最大化する巻線方式. 定格電力に対して小型

抵抗 = 2.2Ω定格電力 = 35W許容差 = ±5%テクノロジー = 厚膜シリーズ = AP836パッケージ/ケース = TO-220温度係数 = ±300ppm/℃リード間隔 = 5.33mmAP836シリーズTO-220高出力抵抗器(35 W). 非常に低い熱抵抗を備えた、AP836シリーズ無誘導性高出力T0220抵抗器パック(35 W)です。 AP836シリーズの用途: 電源切り替えでの高周波エミッタ回路、電圧調整、低電力パルス負荷. ヒートシンクのケース温度(熱グリス使用): 35 W @ 25 ℃ 保護用成形ケース x 1 単独のねじ取り付け穴でヒートシンクに簡単取り付け 電気的に絶縁されたケース

抵抗 = 100mΩ定格電力 = 100W許容差 = ±5%シリーズ = AP101パッケージ/ケース = TO-247動作温度 Max = +175℃動作温度 Min = -65℃AP101 シリーズ 100 W TO-247 高出力抵抗器. AP101シリーズ無誘導TO-247スタイル厚膜電力抵抗器の消費電力は100 wです。AP101シリーズは新しい材質技術を採用し、非常に低い熱抵抗の特性があります。. O-247スタイルパワーパッケージの消費電力：100 w 抵抗器のホットスポット-金属タブで0.9 ℃/Wの非常に低い熱抵抗 厚膜設計 ねじ1本でヒートシンクに取り付け可能 保護用成形ケース 電気的に絶縁されたケース 無誘導性設計 推奨： 金属タブとヒートシンクの間にサーマルグリスを使用

抵抗 = 1.8Ω定格電力 = 100W許容差 = ±5%シリーズ = AP101パッケージ/ケース = TO-247温度係数 = ±300ppm/℃動作温度 Min = -65℃AP101 シリーズ 100 W TO-247 高出力抵抗器. AP101シリーズ無誘導TO-247スタイル厚膜電力抵抗器の消費電力は100 wです。AP101シリーズは新しい材質技術を採用し、非常に低い熱抵抗の特性があります。. O-247スタイルパワーパッケージの消費電力：100 w 抵抗器のホットスポット-金属タブで0.9 ℃/Wの非常に低い熱抵抗 厚膜設計 ねじ1本でヒートシンクに取り付け可能 保護用成形ケース 電気的に絶縁されたケース 無誘導性設計 推奨： 金属タブとヒートシンクの間にサーマルグリスを使用

10回転22.2 mm径ダイヤル機構. 10回転22.2 mm径ダイヤルメカニズムは、回転式アナログダイヤルを必要とする精密ポテンショメータなどの回転装置に最適です。. 特長. 10回転回転数ダイヤル、1回転50ノッチ 6.35 mm径シャフトに対応 プラスチック製のアナログ回転数ダイヤル 同心スケール よく効く回転ブレーキ 仕上げ: 黒地に白字 サテンクロム、黒色プラスチックノブ付き 精密ポテンショメータなどの回転装置に最適

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Arcol Ohmite FSR シリーズタッチスクリーンセンサは、力の検出原理で動作し、加えられた力の量に関連する動的抵抗の独自の特性を備えています。これは、適用された力の Delta を検出する用途を対象としています。長期ドリフト 高湿度保管庫 ライフサイクルの耐久性 動作温度： -20 → +85 ℃

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板にはんだ付けし、強制対流冷却のコンパクトな( 1U 又は 2U )パッケージに最適です。ヒートシンク AL6063-T5 スプリングクリップピアノ線は ASTM A228 に準拠し、光沢ニッケルめっきが施されていま

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホール基板実装 ねじ取り付け穴

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、

Arcol Ohmite ヒートシンク E3A-T220-25E は、D34 タイプの角形パッケージにブリッジ整流器用の 8-32 ねじ式取り付け穴を備えています。厚みのあるサイドフィンを使用して、ヒートシンクを側面の壁に固定したり、TO-220 インチを取り付けたりすることができます垂直スルーホ

Arcol Ohmite HS シリーズのアルミハウジング抵抗器は、さまざまなはんだ、ケーブル、ねじ式、高速終端向けに設計されています。用途に合わせた特別な終端設計が必要な場合。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値 カスタム設計も歓迎しま

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板に

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

Arcol Ohmite ヒートシンクは、はんだ付け可能なピン付きの垂直実装で使用します。TO-220、TO-218、TO-247 に対応

Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)