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エコ商品
Sil-PadR 400. オリジナルSil-Padはシリコンラバーとガラス繊維で構成 優れた機械的及び物理的特性 色: グレー 難燃性
仕様寸法 = 12 x 12インチ厚さ = 0.178mm長さ = 12インチ幅 = 12インチ熱伝導率 = 0.9W/m・K材料 = ファイバーグラス動作温度 Min = -60℃動作温度 Max = +180℃硬さ = Shore A 85材料商標名 = Sil-Pad 400動作温度範囲 = -60 → +180 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥4,298
税込￥4,728
5日以内出荷
熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度35(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度5(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)1
危険物の類別非危険物
ギャップパッド R 5000S35. 電気絶縁体と熱伝導体 電気絶縁及び高さが異なる部品のアセンブリの熱ジョイントに適合します 材質には優れた弾力性があります 使用可能な厚さは、表面のテクスチャが異なる場合に GAP パッドを使用できることを意味します Ultra Soft シリーズは、同じ特性を備えていますが、より柔らかく、圧延可能な特性を備えています
仕様寸法 = 4 x 4インチ厚さ = 0.02インチ長さ = 4インチ幅 = 4インチ熱伝導率 = 5W/m・K材料 = Gap Pad 5000S35自己接着 = あり動作温度 Min = -60℃動作温度 Max = +200℃硬さ = Shore OO 35材料商標名 = Gap Pad 5000S35動作温度範囲 = -60 → +200 ℃
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥7,398
税込￥8,138
欠品中
Bergquist Sil-pad 2000。Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です
仕様●寸法：25.4 x 19.05mm●厚さ：0.015インチ●長さ：25.4mm●幅：19.05mm●熱伝導率：3.5W/m・K●材料：ファイバーグラス●動作温度 Min：-60℃●動作温度 Max：+200℃●硬さ：Shore A 90●材料商標名：Sil-Pad 2000●動作温度範囲：-60 → +200℃●コード番号：169-2391
アズワン品番65-8053-19
1袋(10個)
￥5,398
税込￥5,938
7日以内出荷
熱伝導率に優れております(熱伝導率：3．0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
長さ(mm)406
幅(mm)203
材質シリコン
熱伝導率(W/mk)5
硬度(ASTMD2240)15
難燃性(UL94)V-0
危険物の類別非危険物
アクセサリタイプギャップフィラー混合ノズル
併用可能製品絶縁物
1個
￥599
税込￥659
5日以内出荷
RoHS指令(10物質対応)対応
アクセサリタイプハイフローインシュレーター
併用可能製品ヒートシンク
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥7,298
税込￥8,028
5日以内出荷