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Norcomp イーサネットバックシェルは組み立てが簡単なため、製造コストを削減でき、70 dB を超えるシールドを備えニッケルめっきを使用し、015 ポジションです。非導電グロメット 適切なストレインリリーフを提供します

Norcomp 垂直低プロファイル D-Sub コンタクトは、低プロファイルオフ基板を使用し、プラグ及びレセプタクルで使用することができます。コンタクトタイプはメスで、3 アンペアのコンタクト電流を備えています。ニッケルめっきを使用しており、9 ピンを備えています。動作温度は -55 → +85 ℃ です

Norcomp D-Sub コネクタは、低コストで高性能の打ち抜きコンタクトを使用しています。コンタクトタイプはオスで、終端に DIP はんだを使用しています。ニッケルめっきタイプを使用しています。位置は 009 です。動作温度は -55 → +125 ℃ です 取り外し不可能な打ち抜きコンタクト

Norcomp D-Sub コネクタは、低コストで高性能の打ち抜きコンタクトを備えています。コンタクトタイプはメスで、黄銅材を使用しています。位置は 009 です。金めっきを使用しています。動作温度は -55 → +125 ℃ です 取り外し不可能な打ち抜きコンタクト

Norcomp 垂直低プロファイル D-Sub コンタクトは、低プロファイルオフ基板を使用し、プラグ及びレセプタクルで使用することができます。コンタクトタイプはメスで、3 アンペアのコンタクト電流を備えています。ニッケルめっきを使用しており、9 ピンを備えています。動作温度は -55 → +85 ℃ です

Norcomp 垂直低プロファイル D-Sub コンタクトは、低プロファイルオフ基板を使用し、プラグ及びレセプタクルで使用することができます。コンタクトタイプはオスで、3 アンペアのコンタクト電流を備えています。ニッケルめっきを使用しており、9 ピンを備えています。動作温度は -55 → +85 ℃ です

Norcomp SDF シリーズは、基板実装型 9 ピン位置、オス標準 D-Sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ライトアングル IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )

Norcomp SDF シリーズは、9 ピン位置、オス標準 D-Sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトのニッケルめっきスチール製です。電気定格は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。垂直基板実装 IP67等級 動作温度： -25 → +85 ℃

Norcomp SDF シリーズは、9 ピン位置、メス標準 D-Sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトのニッケルめっきスチール製です。電気定格は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。取り付け金具オプションは、4-40 ねじ付きインサート、ジャックスクリュー、又はボードロックです。垂直基板実装 IP67等級 動作温度： -25 → +85 ℃