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Yageo MFR シリーズ 120k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係

Yageo MFR シリーズの 91 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の混合金属合金や受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係

Yageo MFR シリーズの 100 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係

Yageo CFR シリーズ 1kO は、高品位セラミックロッドに純粋な炭素の均質な皮膜をコーティングすることにより製造された炭素皮膜抵抗器で、電解銅のスズめっき接続リード線の抵抗層にらせん状の溝を切断した後に 抵抗器は、タン色ラッカーの層でコーティングされています。絶縁抵抗： V ブロック単位で 60 秒間 温度係数( ppm/ ℃ )： -500 → 350 最大

Yageo MFR シリーズ 33K Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属混合合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度

Yageo MFR シリーズ 1.8k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して製造され、複数層の金属合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させます。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温

Yageo CFR シリーズ 150O は、高品位セラミックロッドに純粋な炭素の均質な皮膜をコーティングすることによって製造された炭素皮膜抵抗器で、電解銅のスズめっき接続リード線の抵抗層にらせん状の溝を切断した後に 抵抗器は、タン色ラッカーの層でコーティングされています。絶縁抵抗： V ブロック単位で 60 秒間 温度係数( ppm/ ℃ )： -500 → 350 最

Yageo CFR シリーズ 3.9kO は、高品位セラミックロッドに純粋な炭素の均質なフィルムをコーティングすることによって製造された炭素皮膜抵抗器で、電解銅のスズめっき接続リード線の抵抗層でらせん状の溝を切断した後に、そのエンドキャップに溶接されます 抵抗器は、タン色ラッカーの層でコーティングされています。絶縁抵抗： V ブロック単位で 60 秒間

Yageo CFR シリーズ 10kO は、高品位セラミックロッドに純粋な炭素の均質な皮膜をコーティングすることによって製造された炭素皮膜抵抗器で、電解銅のスズめっき接続リード線の抵抗層にらせん状の溝を切断した後に 抵抗器は、タン色ラッカーの層でコーティングされています。絶縁抵抗： V ブロック単位で 60 秒間 温度係数( ppm/ ℃ )： -500 → 350 最

Yageo MFR シリーズ 510 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金や不動態化素材を慎重に処理した高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数は

Yageo MFR シリーズの 27 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数は

Yageo MFR シリーズ 270 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数の金属混合合金や受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に層分けして製造されています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗

Yageo MFR シリーズの 22 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数の金属混合合金や受動材料を、慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させます。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数は

Yageo MFR シリーズの 18 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係

Yageo MFR シリーズ 180 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属混合合金や受動材料を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数

Yageo MFR シリーズの 15 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係

Yageo MFR シリーズ 27K Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属混合合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度

Yageo MFR シリーズ 1k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数

Yageo MFR シリーズ 8k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属混合合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度

Yageo MFR シリーズ 100k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係

Yageo MFR シリーズ 75k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数

Yageo MFR シリーズ 15k Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数

Yageo MFR シリーズの 56 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属混合合金や不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温

Yageo MFR シリーズ 47 Ω 金属皮膜抵抗器は、真空スパッタリングシステムを使用して、複数層の金属合金と不動態化素材を慎重に処理された高品位セラミック基板に堆積させています。らせん状の溝を抵抗層で切断した後、電解銅のスズめっき接続リードをエンドキャップに溶接します。抵抗器には、青色ラッカーの層がコーティングされています。抵抗温度係数