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バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4、300m/min以下でご使用下さい。基材(バルカナイズドファイバー)厚は一般用途の1.0mmです。4型ジスクグラインダーに装着して使います。