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フィルム等のサンプルを、数十ミクロンの厚みでスライスすることができる、微小試料サンプリングツールです。特殊な丸刃を採用し、試料断面を潰すことなく切削できます。ステージ水平角度調整機構により、切削試料の頂角を利用し、より薄い箇所を持った切片を作成することが可能です。