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現場の技術者を対象に、電気工事の基礎と施工の実際を伝授するものです。電気工事に携わりながらも現場と知識の乖離に戸惑いを感じている人、また第2種電気工事士資格の受験者や資格取得者で、机上の知識と実作業との関係がいまひとつ理解できない人に向けた、作業内容と基礎知識習得のための実践的な解説書です。

標準周波数 = 32.768MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 7pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppm

工場や作業所などの現場で必要な知識がこの一冊に。教科書で習った内容を現場で活かす。電気の基本から、計器類、よくあるトラブルとその対策を紹介。電気取扱者と関連法の解説を追加。

電気設備の役割と設置方法から、強電系と弱電系、情報通信施設と防犯施設、機種の選定条件、電気設備の設計フローなどを図解で解説。建物を快適化・情報化するための「電気設備」のイメージがわかる1冊。

アナログ、デジタル、ラジオなどに興味がある人を対象に、電子工作に必要な道具やパーツ、技術、回路の組み立て方などを図解でやさしく解説。初心者がつまずきやすい疑問がぜんぶ解決する、電子工作マメ百科。

オシレータタイプ = クロックオシレータ最大出力周波数 = 25MHz出力レベル = CMOSパッケージタイプ = QFNピン数 = 4

オシレータタイプ = クロックオシレータ最大出力周波数 = 33.333MHz出力レベル = CMOSパッケージタイプ = QFNピン数 = 4

オシレータタイプ = MEMS最大出力周波数 = 50MHz周波数偏差 = ±50ppm実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = QFNピン数 = 4寸法 = 2.5 x 2 x 0.85mm長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.85mm動作温度 Max = 85℃動作温度 Min = -40℃

オシレータタイプ = クロックオシレータ最大出力周波数 = 156.25MHz実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = QFNピン数 = 6

オシレータタイプ = MEMS最大出力周波数 = 50MHz周波数偏差 = ±50ppm実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = QFNピン数 = 4寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 0.85mm動作温度 Max = 85℃動作温度 Min = -40℃超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

オシレータタイプ = MEMS最大出力周波数 = 24MHz周波数偏差 = ±50ppm実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = QFNピン数 = 4寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 0.85mm動作温度 Max = 85℃動作温度 Min = -40℃超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

共振周波数 = 16MHz周波数許容性 = ±0.5%負荷キャパシタンス = 22pF共振抵抗 = 40Ω周波数エージング = ±0.3%/Year周波数偏差 = ±0.5%実装タイプ = 表面実装ピン数 = 3寸法 = 4.7 x 4.1 x 1.5mm高さ = 1.5mm長さ = 4.7mm動作温度 Max = 85℃幅 = 4.1mm

オシレータタイプ = クロックオシレータ最大出力周波数 = 25MHz出力レベル = CMOSパッケージタイプ = QFNピン数 = 6

オシレータタイプ = クロックオシレータ最大出力周波数 = 50MHz出力レベル = CMOSパッケージタイプ = QFNピン数 = 4

共振周波数 = 20MHz周波数許容性 = ±5%負荷キャパシタンス = 15pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 3寸法 = 4.7 x 4.1 x 1.2mm

標準周波数 = 6.144MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = 30ppm

オシレータタイプ = XO出力周波数 = 24.576MHz周波数偏差 = ±50ppmパッケージタイプ = SMD出力レベル = CMOS実装タイプ = 表面実装動作温度 Min = -40℃高さ = 1.2mm幅 = 2.5mm長さ = 3.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1.2mm薄型: 最大厚1.2 mm 3ステート機能 低消費電流: 30 mA @ 200 MHz 低RMSジッター: 最大5 ps 安定性の厳格なオプションを用意 VTRカメラ用CCDクロック PC又はPCカードに接続する機器 PDA、ワイヤレス通信 ラップトップ、SSD (ソリッドステートドライブ)

標準周波数 = 8MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 0.449 x 0.185インチ

標準周波数 = 4MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 32.768kHz実装タイプ 表面実装負荷キャパシタンス 4.1pFパッケージタイプ SMDピン数 2長さ 2mm幅 1.2mm高さ 0.6mm寸法 2 1.2 0.6mm周波数許容性 ±20ppm周波数偏差 ±250ppmシリーズ抵抗 80kΩ動作温度 Max 85℃ABRACONのABS06-107-32.768 kHz-T音叉型水晶は、最小限のめっき負荷(4 pF)と超低ESRが要求される電力重視の設計に最適化されています。このデバイスは、最大80 kΩのESRが保証され、卓越した低消費電力が要求される超低電力リアルタイムクロックソリューションに最適です。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 +85 厚さ最大0.6 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 6pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 60kΩ動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 60Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 18.432MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 3.6864MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±10ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 4.2mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Max = 85℃最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18パッケージタイプ = HC49/US寸法 = 3.50 x 5.00 x 11.50mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

オシレータタイプ = 水晶発振器出力周波数 = 32.768kHzkHzパッケージタイプ = SMD出力レベル = LVCMOS

オシレータタイプ = クロックオシレータ出力周波数 = 4MHzMHzパッケージタイプ = SMD出力レベル = HCMOS

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 1.6mm幅 = 1mm高さ = 0.5mm寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 最小の32.768 KHzパッケージを用意 厚さ0.5 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot スマートディスプレイクレジットカード

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2mm幅 = 1.6mm高さ = 0.59mm寸法 = 2 x 1.6 x 0.59mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃ABM11シリーズ. AbraconのABM11シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージと金属製のふたにより、高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. 高密度用途. 携帯電話. ポケベル. 通信. テスト装置. PCMCIA、ワイヤレス用途