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・Intel LGA1200/1150/1151/1155/1156 プロセッサ対応。・高さ34mmで、Mini-STXシステム向けに設計。・カスタム化スリム80mm PWMファンで、優れた冷却および低動作音。・純銅製ベースおよび押出成形のアルミニウム製フィンで、最大65W TDP対応。・設置が容易なプッシュピン設計
材質銅製センター、加圧成形アルミニウム製フィン 質量(g)実質量:292 (ファン込み) 電圧(V)ファン始動:≧6 電力(W)CPU TDP:65 ベアリングファン:長寿命スリーブベアリング 型番SST-NT08-115XP 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)101×34×101(ファン込み) 適合ソケット応用:Intel LGA1200/1150/1151/1155/1156 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)80×10×80 ノイズレベルファン:16.5 ~ 28.98dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:5.64~15.98CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:0.3~2.43 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~3400 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:40000
1台
3,298 税込3,628
7日以内出荷

SILVER STONE(シルバーストーン)SilverStone バックプレート式の薄型CPUクーラー SST-NT07-115X
エコ商品
・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 プロセッサ対応。・わずか23mm高で省スペースシステム対象設計。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易
材質銅製センター、加圧成形アルミニウム製フィン 質量(g)実質量:180.3 (with fan & clip) 電圧(V)ファン始動:9 電力(W)CPU TDP:65 型番SST-NT07-115X 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)90×23×90(ファン込み) 適合ソケット応用:Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)80×10×80 ノイズレベルファン:21.9 ~ 34.7 dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:15.6~28.1CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:0.8~2.6 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1500~3600 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:30000
1台
6,398 税込7,038
7日以内出荷

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・プッシュピン設計で便利なインストール。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換
材質アルミニウム製フィン付き銅製ヒートパイプ 質量(g)実質量:215 (ファンなし) 形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×3 電圧(V)ファン始動:9.6 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 型番SST-AR09-115XP 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)93×66×93(ファン込み) 適合ソケット応用:Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×60×25 ノイズレベルファン:18.02 ~ 42.5dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:6.7~27.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:0.33~4.83 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:70000
1台
5,998 税込6,598
7日以内出荷

SILVER STONE(シルバーストーン)SilverStone CPUクーラー SST-AR09-115XS
エコ商品
・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換
材質アルミニウム製フィン付き銅製ヒートパイプ 質量(g)実質量:295 (ファンなし) 形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×3 電圧(V)ファン始動:9.6 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:デュアルボールベアリング 型番SST-AR09-115XS 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)88×66×88(ファン込み) 適合ソケット応用:Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)60×60×25 ノイズレベルファン:18.02 ~ 42.5dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:6.7~27.9CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:0.33~4.83 ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~5000 MTTF(時間)ファン平均故障間隔:70000
1台
5,998 税込6,598
7日以内出荷

・Intel LGA1156/1155/1150/1151/1200 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現
材質アルミニウムコア、押し出しアルミニウム製フィン 質量(g)実質量:213.5 (ファン付き) 電力(W)CPU TDP:65 型番SST-NT09-115X 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)96×45×96(ファン込み) 適合ソケット応用:Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151/1200 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×25×92 ノイズレベルファン:18.5 ~32.0dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:10.34~47.0CFM 最大風圧(mmH2O)ファン:0.136~2.8 ファン回転速度(min-1[r.p.m])550~2500
1台
2,598 税込2,858
5日以内出荷

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換
材質アルミニウムフィン装備で銅製のベースおよびヒートパイプ 質量(g)実質量:263 (ファンなし) 形式ヒートパイプ:厚さ6mmの粉体焼結パイプ×4 電圧(V)ファン始動:7 定格電圧(V)ファン:12 ベアリングファン:ライフルベアリング 型番SST-AR06 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)105×92×58(ファン付き) 適合ソケット応用:Intel Socket LGA 1150/1151/1155/1156/1200 AMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2 ファン寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)92×92×15 ノイズレベルファン:20 ~ 28.3dBA RoHS指令(10物質対応)対応 流量ファン:40.2CFM(Max.) ファン回転速度(min-1[r.p.m])1200~2500PWM MTTF(時間)ファン平均故障間隔:40000
1台
6,698 税込7,368
7日以内出荷

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