「intel cpu」の検索結果

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4189 ソケット装備

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。60mm PWMデュアルボールベアリングファン。2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計。・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能。・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠。・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能。・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属。・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現。・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます。7枚羽の高性能120mm PWM制御ファン。スプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です。4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

・静音とパフォーマンスの大きな均衡。・3本のΦ8mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・画期的な防振ファンで、簡単なインストールと静かな動作。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな120mm PWMファンを装備。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066とAMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換 (V2 & V2.1 & V3)。・ASUS TUF Gaming Alliance (V3)

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック。・ラジエーターに統合されたポンプ水。・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化。・3相・6極モーター設計採用。・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200 プロセッサ対応。・わずか23mm高で省スペースシステム対象設計。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4189 ソケット装備

・本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4189 ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMDプラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・Intel LGA1200/1150/1151/1155/1156 プロセッサ対応。・高さ34mmで、Mini-STXシステム向けに設計。・カスタム化スリム80mm PWMファンで、優れた冷却および低動作音。・純銅製ベースおよび押出成形のアルミニウム製フィンで、最大65W TDP対応。・設置が容易なプッシュピン設計

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・プッシュピン設計で便利なインストール。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります。5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4677 ソケット装備

・Intel LGA1156/1155/1150/1151/1200 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン。・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計。・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・ スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMD プラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・ ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・ より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・ Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA775/115X/1200/1366/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・ 真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現。・ ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・ より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・ 10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・ Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現。・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・長尺ドライバ付属で直接的なマウントシステムが、IntelおよびAMDプラットフォームの双方において、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。少し突出した銅製ベースプレートがプロセッサにフィット、熱伝導性を最適化します。・両方のファンがカスタム化対応ARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは互換マザーボード経由でシームレスな制御が実現します。・ファンの隅にあるゴムパッドがノイズ低減を強化します。

・ 大きな銅の底面がAMD Ryzen Threadripper CPUを完全に覆い、各コアに最も直接的な冷却効果を与えます。・ 熱放散を最大化する11ブレード高圧ファンブレード。・ 輝くダイヤモンドカットデザイン、SilverStoneロゴプレート付き。・ ウォーターパークおよびファン対象にアドレッサブルRGBライティング内蔵。・ 10のモードおよび輝度とカラー変化速度が調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・ ポンプモーターには3相、6極設計を採用、大部分の単相4極設計のものよりスムーズで静音の動作を実現します。またエネルギー効率も向上していますIntel LGA 115X/1366/1200/2011/2066 および AMD sTRX4/TR4/AM4/AM3/AM2/FM2/FM1ソケットと互換

・ 大きな銅の底面がAMD Ryzen Threadripper CPUを完全に覆い、各コアに最も直接的な冷却効果を与えます。・ 熱放散を最大化する11ブレード高圧ファンブレード。・ 輝くダイヤモンドカットデザイン、SilverStoneロゴプレート付き。・ ウォーターパークおよびファン対象にアドレッサブルRGBライティング内蔵。・ 10のモードおよび輝度とカラー変化速度が調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・ ポンプモーターには3相、6極設計を採用、大部分の単相4極設計のものよりスムーズで静音の動作を実現します。またエネルギー効率も向上しています。・ Intel LGA 115X/1366/1200/2011/2066およびAMD sTRX4/TR4/AM4/AM3/AM2/FM2/FM1ソケットと互換