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M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド
アイネックス￥699税込￥7691個4日以内出荷M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40温度(℃)シリコーンゴムリング：-30～200寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1リング外径(Φmm)16リング内径(Φmm)12難燃性UL94 V-0熱伝導率(W/mk)5.2絶縁破壊電圧(kV/mm)20RoHS指令(10物質対応)対応リング厚(mm)2.5
