M.2ヒートシンク用放熱シリコーンパッド
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
- 温度(℃)
- シリコーンゴムリング：-30～200
- 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)
- 21×66×1
- リング外径(Φmm)
- 16
- リング内径(Φmm)
- 12
- 難燃性
- UL94 V-0
- 熱伝導率(W/mk)
- 5.2
- 絶縁破壊電圧(kV/mm)
- 20
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- リング厚(mm)
- 2.5
- 内容量
- 1個
注意
※接着力はありませんので、必ず付属のシリコーンゴムリングをご使用ください。※保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
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