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自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

人気のハイエンドグリスに手に取りやすい価格の小容量版が登場!! 高性能なハイエンドグリスをリーズナブルに使って見たいという声にお応えしました。標準サイズの容量を半分にし価格を抑えた、SMZ-01R 1g版の登場です。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 常用環境でのオーバークロックに特化 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 13.2W/m・Kという高い熱伝導率 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 特殊配合で抜群の塗りやすさと馴染みを実現 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

容量5倍!!たっぷり使える10g 標準サイズに比べて容量が5倍となっていますので、使用量の多い方におすすめです。自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 空冷や水冷での使用に重点を置き、常用温度域で最もパフォーマンスが出るようにプロオーバークロッカー清水氏が徹底検証。あえて極冷オーバークロック時の性能を重視しない事でクラストップの性能を実現しました。 塗りやすさを重視した低粘度マテリアルをベースとしながらも、各素材の見直しにより13.2W/m・Kと高い熱伝導率を実現しました。 伸びやすい材質のため、簡単に塗布可能で初期の馴染みも抜群。極限まで薄塗り可能なため、グリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。扱いやすくコストパフォーマンスに優れるグリスが完成しました! 塗りやすい独自素材採用 徹底的なテストで、多くのユーザーから支持されるSMZ-01Rを超える最高峰の塗りやすさを実現しました。SMZ-01Rより20pasも低い70～80pasという超低粘度マテリアルを採用しています。抜群の初期馴染みが特徴で、極限まで薄塗可能ななためグリス膜が厚くなり冷却力が低下する事もありません。気泡の混入も起こりにくく塗り手を選びません。 定格での使用に特化 CPU温度が80℃を超えないような定格使用時に最もパフォーマンスを発揮。清水氏による徹底的なチューニングで限定的ながらSMZ-01RやSMZ-02Sと同等のパフォーマンスを実現しました。 塗布用へら付属 グリス塗布に便利な専用へらを付属しました。 非導電性 非導電性のため、ショートの心配がありません。

温度によって相変化(PCM)するシート状の熱伝導グリスとなります。 45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達し、長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 熱伝導グリスの拭き取りに最適化したクリーニングシート!! CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。 劣化を防ぐ個包装 1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。 コストパフォーマンス抜群!! 個包装された作業しやすいサイズのシートが5枚入りで、コストパフォーマンスも抜群です。

プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、AMD AM5向けグリス塗布用キットです。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、AMD AM5 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。 1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 プロ技グリス塗布キット プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、AMD AM2 / 2+ / 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 数々のテストで最適化されたグリスマスキングシール!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、AMD AM2 / 2+ / 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!! CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

まるで金属のような質感の樹脂製グリス塗布用カードです。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 まるで金属のような質感の樹脂製グリス塗布用カード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 幅広い面積へ均一に塗布可能 カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 ソケット周りがタイトなマザーボードにも対応可能 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。

AMD AM5に最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。

上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 一般的なヘラと異なりカード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 白金に輝くプラチナグリスカードに加えて、怪しく輝くブラックグリスカードの新色が仲間入りしました。 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。

IPA比で低い粘度の恩恵でクリーナー液が浸透しやすく、高い洗浄力と相まって細部の清掃が可能なハイパワーバイオクリーナーです。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 液体金属グリスや汚れの落ちにくいグリスにも使用可能です。 メインメモリやグラフィックスカードの端子部分、CPU背面のランド部分などの汚れ除去や洗浄も可能です。 洗浄力の高いタイプのバイオエタノール採用で、高い洗浄力を誇りつつも環境にも優しい仕様となっています。

上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。 一般的なヘラと異なりカード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた親和産業がタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 白金に輝くプラチナグリスカードに加えて、存在感溢れるゴールドグリスカードの新色が仲間入りしました。 柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 プロ技グリス塗布キット プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA115X系およびLGA1200CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA115X系およびLGA1200CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!! 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!! CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

自信を持っておすすめできるハイエンドグリスが完成しました! 長期使用時のドライアウトによる性能低下の少ない独自マテリアルを採用した高耐久性モデル。 冷却性能はSMZ-01Rより若干下がるものの、常用での実使用温度域にターゲットを絞った設計で抜群のコストパフォーマンスを実現しました。 メンテがしにくく長期間グリスを塗り直さない事が多い本格水冷PCや、長期間高負荷で稼働させる業務用PCに適したモデルです。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 グリス塗布用マスキングシール AMD AM2 / 2+/ 3 / 3+ / 4 & FM1 / 2 / 2+とIntel LGA20XX系CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 テストにより導き出した最適な塗布が可能!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 ロゴシール付き マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 グリス塗布用マスキングシール Intel LGA115X系およびLGA1200CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 テストにより導き出した最適な塗布が可能!! 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 ロゴシール付き マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【グリス塗布用マスキングシール】 Intel LGA1700 CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 【テストにより導き出した最適な塗布が可能!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 【ロゴシール付き】 マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

熱伝導性相変化材(PCM)を使用したHoneywell製相変化シート状グリスです。 45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。 150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル(-55℃～+125℃)1000回合格しました。 従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着します。 細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達します。 長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。 シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのことポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮します。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【プロ技グリス塗布キット】 プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 【数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 【まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!!】 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!!】 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

熱伝導性相変化材(PCM)を使用したHoneywell製相変化シート状グリスです。 45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。 150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル(-55℃～+125℃)1000回合格しました。 従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着します。 細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達します。 長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。 シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのことポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮します。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認