熱伝導グリス

熱伝導グリス - 親和産業熱伝導グリス - 親和産業熱伝導グリス - 親和産業熱伝導グリス - 親和産業

熱伝導性相変化材(PCM)を使用したHoneywell製相変化シート状グリスです。
45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。
液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。
PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。
150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル(-55℃~+125℃)1000回合格しました。
従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。
初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着します。
細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達します。
長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。
シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。
連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのことポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮します。

その他【GPU】TDP(TBP/TGP)220W以上 推奨※(推奨以下TDPのCPU/GPU等でも利用は可能ですが、温度が低い状態の場合は相変化が発生せず、最大効果を発揮できない場合があります。)セット内容本体(Honeywell製相変化シート状グリス)×1枚、フィルム剥がしシール×4枚材質Honeywell製PCM PTM7950厚さ(mm)0.2寸法(mm)約80×40グレー温度(℃)【相変化】45インピーダンス0.04℃・cm2/W比重約2.8 g/cm3使用CPU【デスクトップ】TDP105W以上 推奨【ラップトップ】TDP55W以上 推奨RoHS指令(10物質対応)対応絶縁性能非導電性内容量1個
注意
※製品は国内向けの民生品です。
※本体の上下にフィルムが付いていますので、以下の注意事項を参考にして必ず剥がしてからご使用ください。
※本製品は相変化素材であり30~35℃前後から柔らかくなりはじめ45℃付近からゲル状へと変化するため、性質上、高温になる場所での保管や作業をすると製品性質が変わる恐れがあります。温度が高くなり柔らかい状態でフィルムから剥がすと、正常に塗布ができないことがございますので、ご利用前に冷蔵庫で一度冷やしてからの塗布をお勧め致します。また、温度変化により変形や固着する恐れがあるため、直射日光や温度の高い場所を避け冷暗所で保管してください。
※付属のフィルム剥がしシールでフィルムが剥がれない場合は、粘着面積の広いセロハンテープ等を利用して剥がしてください。爪などで無理にフィルムを取ると、シート形状が崩れる可能で可能性がございます。
※相変化素材の最大性能発揮までに熱を加えて馴染ませる必要があります。60~80℃の負荷運転を10~20サイクル繰り返すことで安定した熱伝導を得られます。
※使用後(加熱後)に、クーラーの脱着をすると気泡が混入する恐れがあるため再使用は非推奨です。また、使用後(加熱後)のクーラー脱着後は、相変化により固体へ戻っているため乾燥している様に見える状態は正常です。
※相変化素材の性質上、装着面の温度が45℃以上で液体化(ゲル化)するため、低TDPのCPUなどには最大性能を発揮できない場合がございます。
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