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熱伝導グリス
親和産業￥2,298税込￥2,5281個6日以内出荷熱伝導性相変化材(PCM)を使用したHoneywell製相変化シート状グリスです。 。45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 。液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 。PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。 。150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル(-55℃～+125℃)1000回合格しました。 。従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 。初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着します。 。細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達します。 。長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。 。シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 。連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのことポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮します。その他【GPU】TDP(TBP/TGP)220W以上 推奨※(推奨以下TDPのCPU/GPU等でも利用は可能ですが、温度が低い状態の場合は相変化が発生せず、最大効果を発揮できない場合があります。)セット内容本体(Honeywell製相変化シート状グリス)×1枚、フィルム剥がしシール×4枚材質Honeywell製PCM PTM7950厚さ(mm)0.2寸法(mm)約80×40色グレー温度(℃)【相変化】45インピーダンス0.04℃・cm2/W比重約2.8 g/cm3使用CPU【デスクトップ】TDP105W以上 推奨【ラップトップ】TDP55W以上 推奨RoHS指令(10物質対応)対応絶縁性能非導電性
熱伝導グリス
親和産業￥1,198税込￥1,3181個6日以内出荷熱伝導性相変化材(PCM)を使用したHoneywell製相変化シート状グリスです。 。45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 。液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 。PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。 。150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル(-55℃～+125℃)1000回合格しました。 。従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 。初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着します。 。細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達します。 。長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。 。シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 。連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのことポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮します。セット内容本体(Honeywell製相変化シート状グリス)×2枚、フィルム剥がしシール×2枚材質Honeywell製PCM PTM7950厚さ(mm)0.2寸法(mm)約25×25色グレー温度(℃)【相変化】45インピーダンス0.04℃・cm2/W比重約2.8 g/cm3使用CPUAMD RYZEN AM4 TDP105W以上推奨RoHS指令(10物質対応)対応絶縁性能非導電性
