「honeywell」の検索結果

熱伝導性相変化材(PCM)を使用したHoneywell製相変化シート状グリスです。 。45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 。液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 。PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。 。150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル(-55℃～+125℃)1000回合格しました。 。従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 。初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着します。 。細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達します。 。長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。 。シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 。連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのことポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮します。

熱伝導性相変化材(PCM)を使用したHoneywell製相変化シート状グリスです。 。45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 。液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 。PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。 。150℃で1000時間ベーキング試験及び温度サイクル(-55℃～+125℃)1000回合格しました。 。従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 。初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着します。 。細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達します。 。長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。 。シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。 。連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのことポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮します。

温度によって相変化(PCM)するシート状の熱伝導グリスとなります。 45℃前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しました。 液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適です。 従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。 細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達し、長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。

一般的な熱伝導グリスとは異なり塗布溶剤の乾燥後に固体化し、加熱することで45℃前後から液状化(ゲル化)。 優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現しております。 工業グレードの長期信頼性もあり非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢です。 昨今の高発熱傾向にあるCPUやGPUへの対応はもちろんのこと、ポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり、CS機等のメンテナンスにも効果的です。