「DIP-IC」の検索結果

モータードライバーIC TB67H450FNGのピッチ変換基板 東芝デバイス&ストレージ社製のブラシ付きDCモータ用のドライバIC「TB67H450FNG」を実装した基板で2.54mmのシングルインラインパッケージに変換できます。TB67H450FNG は、PWMチョッパ方式のDCブラシモータドライバで、モータ出力部を1チャネル内蔵しています。BiCDプロセスを採用し、出力耐圧50V、最大電流3.5Aを実現しています。 ストレートとライトアングルの2種類のピンヘッダーが付属しています。 DCモータ駆動用の汎用ブリッジドライバ BiCDプロセスによるモノリシックIC 駆動モータ数(ブラシ付きモータ)：1 PWM定電流駆動、ダイレクトPWM駆動(制御)に対応 正転 / 逆転 / ブレーキ / STOP (OFF、スタンバイ) の4モードに対応 低オン抵抗(上下和=0.6Ω(標準)) の出力MOSFETを内蔵 高耐圧+大電流駆動 (絶対最大定格、動作範囲を参照) を実現 各種異常検出機能を内蔵：過熱検出 (TSD)、過電流検出 (ISD)、低電圧検出 (UVLO) 内部回路動作用のVCCレギュレータを内蔵

ADT7410を搭載した温度センサーモジュール基板 MADT7410-MODは、アナログデバイセズ社製の温度センサーADT7410を搭載したモジュール基板です。-55℃～+150℃までの温度を±0.5℃の精度で測定できます。試作学習レベルで使いやすくするために、2.54mmピッチの8ピンDIP-ICサイズに変換したモジュール基板です。センサーデータは、I2C通信で取得できます。温度の校正/補正および直線性補正が不要なので、使用時の負担が低減します。付属の連結ソケットを使用して、8ピンICソケットやブレッドボードに差し込めます。

MDSPIC2012はMicrochip社のdsPIC30F2012を搭載したマイコンボードです。すぐに開発が始められるようブートローダ機能を搭載しており、別途PICライターを用意する必要がありません。 出荷時にブートローダを書き込み済みですので、PICライターを用意する必要はありません。RS-232Cインターフェイスと接続するだけでプログラムをダウンロードできます。USB-シリアル変換ケーブルも使用できます。 40ピンDIP-ICのように使用できるコンパクトサイズです。またdsPIC30F2012の全ピンを引き出してあります。 USBコネクタからの給電も可能なので、別途電源を用意する必要がありません。(コネクタ別売) PICライターによるプログラム書き込みも可能です。 CQ出版社のトランジスタ技術2007年8月付録基板と同一仕様です。

MRX-8564は、エプソントヨコム製のRX-8564LCを搭載したリアルタイム・クロック・モジュールです。 周波数精度調整済みの32.768kHz水晶振動子を内蔵しており、外付け部品なしで月差1分相当の時計機能を実現できます。 インターフェースはI2Cで、マイコン等と容易に組み合わせることができます。 基板形状は扱いやすい8ピンDIPなので、ユニバーサル基板やブレッド・ボード、各種機器への組み込みも容易です。 周波数精度調整済みの32.768kHz水晶振動子を内蔵しており、外付け部品なしで月差1分相当の時計機能を実現できます。 13[W]×11[D]mmの超小型サイズです。同梱の連結ソケットを実装することで、8ピンDIP-ICのように使用できます。 インターフェースはI2Cバス規格準拠で、バス・クロック周波数は400kHz(max)、インターフェース電源電圧は1.8～5.5V対応です。 アラーム機能、タイマ機能、クロック出力(32.768kHz、1024Hz、32Hz、1Hz選択可)など多彩な機能を備えています。 計時(バックアップ)電圧は1.0Vから、バックアップ時消費電流は275nA(typ)(@3.0V)で、コイン電池などによる長期のバックアップ動作が可能です。 I2Cバス(SDA/SCL)のプルアップ抵抗や、割り込み/アラーム表示用のLEDをオンボードで搭載しています。これらの接続/切断は、ジャンパ設定で選択できます。

MXBEEは、Digi International社製 XBeeシリーズRFモジュール用のピッチ変換基板です。(組み立て式) RFモジュールの2.0mmピッチ端子を、2.54mmピッチの端子に変換できます。 Digi社以外で発売されているXBee互換RFモジュールでもお使いいただけます。 2.54mmのI/Oコネクタには、300milと600milの端子穴を用意しました。 別売のDIP連結ソケットを利用すれば20ピンICソケットへの接続も可能。

モータ駆動用ハーフブリッジドライバー IRSM808-204MHの評価基板 Infineon Technologies社製のモータ駆動用ハーフブリッジドライバーIC IRSM808-204MHを簡単に試すことができるDIP化基板です。IRSM808-204MHは、耐圧250V、最大出力電流20A、超小型のハーフブリッジドライバーICです。本ボードの制御信号用端子はブレッドボードのサイズに対応しているので、すぐに実験を始めることができます。基板上では、電流が多く流れるラインとGNDパターンを大きくとり、各ピンの配線も太くしています。 ゲートドライバーとブートストラップ機能を集積 RDS(on)が0.15Ω(max)と小さい(@25℃)トレンチMOSFET構造 両チャンネル共に低電圧ロックアウトで保護 両チャンネルの伝搬遅延をマッチング 損失とEMIをトレードオフしてdV/dtを最適化 入力ロジック電圧は3.3V互換 ROHS準拠 PQFN(8×9mm)面実装パッケージ

デジタル温度センサーADT7310を使用したDIP型モジュール基板 MDK001は、アナログデバイセズ社の高精度温度センサーADT7310を搭載した、デジタル温度センサージュール基板です。1.27mmピッチのICを2.54mmピッチに変換していますので、ブレッドボードやユニバーサル基板でそのまま使用できます。ADT7310は、温度校正や直線性の補正が不要で、±0.5℃の高精度な温度測定が可能なデジタル温度センサーです。